芯片半导体材料：
硅片：沪硅产业、立昂微、三超新材、TCL中环、晶盛机电、合盛硅业
光刻胶光刻设备（上海微电子）：张江高科，双乐股份、南大光电、容大感光、蓝英装备，彤程新材、上海新阳、晶瑞电材、华懋科技
光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电
基板：深南电路、兴森科技、中英科技、甬矽电子、通富微电、和林微纳
电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体
CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电
溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创
框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维
芯片设备：
刻蚀设备：北方华创、中微公司
清洗设备：盛美上海、至纯科技、拓荆科技、北方华创、芯源微
后道设备：长川科技、华峰测控、万业企业、金海通—高端芯片测试设备—分选机龙头
芯片半导体设计、制造与封测：
SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航字微、富瀚微
存储芯片：兆易创新、德明利、恒烁股份、紫光国微、东芯股份、深科技、普冉股份、北京君正、、澜起科技、江波龙、朗科科技
IP 设计：芯原股份、国芯科技
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技、中微公司，中电港
E D A：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微
CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、寒武纪、北京君正、景嘉微
MCU芯片：上海贝岭、兆易创新
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文一科技、华微电子、华润微、赛腾股份
芯片成品细分：
IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技
逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新
模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学
MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子