$惠伦晶体(SZ300460)$ 近日，马来西亚遭暴雨侵袭，导致河流泛滥，洪水横扫城镇和村庄，切断主要道路。根据马来西亚官方数据，12月20日全国撤离人数攀升至约5万1000人，受灾最严重地区东部的彭亨州（Pahang）约有3万2000人被迫离开家园。
马来西亚制造商联合会（FMM）会长苏添来表示，财产、资产和产品的损坏以及生产中断，对莎阿南（Shah Alam）和巴生港（Klang）地区产业造成冲击。
苏添来表示，许多工人无法上班或返家。 他告诉媒体：“损失只能等各公司在洪水消退后确切评估。”他说，道路堵塞也严重影响仓库和物流运营，预计将有出货延迟的情况发生。
晶振大厂日本电波工业株式会社发出公告表示，旗下两座位于马来西亚的工厂淹水停工，目前厂房已进行抽水、恢复作业，但多数产线都被水淹没，预计重启生产还需要一段时间。
另外一家荷兰半导体封装设备供应商BE Semiconductor表示，其芯片贴装系统的装配车间被淹，价值约 2500 万欧元的约 60 个芯片贴装系统的最终组装工作暂时停止。
该公司表示，原本这些芯片封装设备计划在 2021 年第四季度发货，但大雨造成的延误可能导致其 2021 年第四季度的收入比第三季度下降15-20%。
据统计，马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际IDM大厂，且当地封测产能约占全球封测产能的13％。
目前，因洪水影响，导致当地港口中断。港口官员表示，港口没有被洪水破坏，但一些工作人员尚未返回工作岗位，要交付的货物停在马来西亚东南亚第二大港口巴生港，只能推迟交货。
另外洪水导致道路封锁也严重影响了仓库和物流业务，会出现发货延迟。预计将有部分半导体产品的交期将会延长。