所谓碳化硅是制作新型mosfet的原材料，而igbt是比普通mos高级的功率芯片，相对于目前的硅材料igbt来说，碳化硅mos的优点是耐高温高压，更高效更节能，这是基础材料决定的，目前还没有碳化硅材质的igbt

以上回答都不对，你为什么不自己去搜资料学习，靠别人只是一知半解。

还想问一下，三安号称是国内首家布局sic全产业链的公司，就是从衬底到芯片的垂直一体化布局，但它到底造的是哪一类芯片呢？还有斯达半导所用的sic材料是从哪里来的呢？如果上游的sic产能不足，是不是就对斯达的igbt产能有很大限制呢？

一个是脑子。一个是细胞。
不一样的东西。。。

SiC是半导体材料，对应的是Si。IGBT是以Si作为材料的器件

sic水平是初中 igbt是小学