深南电路:公司PCB业务具备包括Any Laye(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品
广合科技:公司的HDI产品有供货广达,主要用于服务器和NB等类型产品
中京电子:公司珠海富山新工厂是公司高端PCB 主要实施载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主,其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力
科翔股份:公司生产的多层板量产能力可达32层,任意层互连HDI板量产能力可达14层
鹏鼎控股:主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex3类产品
景旺电子:软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品,公司当前是海外大客户软板主要供方
生益科技: 唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商
博敏电子: 专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,产品包括高密度互联HDI板、高频高速板等
明阳电路:公司产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板,金属基板,半导体测试板等。产品应用于工业控制,医疗健康,汽车电子,智能电网等多个领域。公司用于新能源汽车电源厚铜HDI线路板已实现小批量量产
威尔高:上市募集的资金用于募投项目为《300万㎡2高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)
则成电子:目前公司光模块PCB方面,主要通过800G和1.6T光模块的HDI PCB产品线向潜在客户进行推广,部分客户正处于样品验证阶段,后续进展请留意公司公告。官网显示今年5月20日结合NBCF、RCC材料技术(代替ABF类载板的下一代技术)的HDI PCB产品线,FCBGA封装基板项目已顺利投产