【电子】先进封装助力产业升级，材料端多品类受益——行业深度报告-20240709
【非银金融】保险中报景气度较好，并购仍是券商板块投资主线——非银金融行业2024中报前瞻-20240709
【电子：鼎龙股份(300054.SZ)】抛光液加速验证与放量，业绩新增长极逐步成型——公司信息更新报告-20240709
【电子：盛美上海(688082.SH)】国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图——公司首次覆盖报告-20240709
【通信：新易盛(300502.SZ)】光模块领军企业，800G、1.6T开启成长新时代——公司首次覆盖报告-20240709
【纺织服装：安踏体育(02020.HK)】Q2零售波动下流水符合预期，库存良性且折扣改善——港股公司信息更新报告-20240708
【银行：中信银行(601998.SH)】关注红利主线扩散的优质绩优标的——0708中信银行跟踪更新-20240708
【电子】先进封装助力产业升级，材料端多品类受益——行业深度报告-20240709
1、互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础
先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。
2、先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益
PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，全球PSPI市场被外企高度垄断，CR4全球市占率合计达到93%，国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破，放量在即。
深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主，主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代，如华特气体、中船特气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术突破，并开始逐步替代进口产品。
电镀液：电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料。具体而言，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动电镀液需求。目前，全球电镀液供应以外企为主，CR5全球市占率69.49%。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段，上海新阳、艾森股份进展国内领先。
靶材：靶材为薄膜制备技术中的关键原材料，主要作用为制作导电层，通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中，靶材在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺中均有使用。国内靶材企业已经基本实现国产替代，其中江丰电子为代表性企业。
CMP材料&临时键合胶：CMP材料在先进封装中的作用主要为抛光和减薄，因此其在TSV工艺中应用较多。目前CMP材料已经具备国产替代条件，其中抛光垫代表企业为鼎龙股份、抛光液代表企业为安集科技。临时键合胶的作用为在晶圆减薄过程中提供机械支撑，目前全球临时键合胶市场由外资高度垄断CR3全球市占率约40%。中国大陆企业起步较晚，鼎龙股份有望率先实现突破。
环氧塑封料&硅/铝微粉：环氧塑封料核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等，先封封装尤其是2.5D/3D封装，对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求，进而对其核心原材料硅/铝微粉的粒径大小、均一性、放射性等要求更加严格。目前，先进封装用高端环氧塑封料和硅/铝微粉依旧被日韩企业所垄断，国内企业如华海诚科、联瑞新材、壹石通等正加速突破。
3、投资建议
受益标的：联瑞新材、安集科技、华特气体、中船特气、强力新材、艾森股份、华海诚科、壹石通。
风险提示：景气复苏不及预期、技术进展缓慢、国产替代不及预期。
【非银金融】保险中报景气度较好，并购仍是券商板块投资主线——非银金融行业2024中报前瞻-20240709
1、保险中报景气度较好，并购仍是券商板块投资主线
中报展望看保险优于券商，2季度港股和A股市场表现优于2023年同期，有望给保险投资收益带来正贡献，价值率提升支撑NBV良好增长。交易量、IPO、偏股基金规模、和费率等证券行业基本面指标同环比仍有压力，板块排序保险当下仍优于券商，并购仍是券商投资主线。多元金融关注利差改善、高股息率的江苏金租，支付行业量稳价升逻辑有望支撑中报景气度，推荐第三方收单龙头拉卡拉，受益标的新大陆。
2、保险：2024H1业绩同比增长有望优于1季度，NBV预计保持较好增速
负债端延续高景气，央行表态稳定长端利率利于资产端，中报业绩同比增速有望优于1季度。（1）2季度新单受高基数影响或小幅承压，但上市险企个险产能持续提升，价值率有望延续提升趋势，预计2季度NBV增速良好，全年NBV有望实现小两位数高质量增长。（2）从权益市场表现看，沪深300和恒生指数2季度收益率分别为-2.14%/+7.12%(2023年同期分别为-5.15%/-7.27%)，预计权益市场同比改善利好寿险投资收益同比增长，预计中报整体业绩增速优于1季报。（3）结算和预定利率调降、报行合一和产品结构优化有望降低行业存量和增量产品负债成本，利差损风险担忧有所缓解。近期10年期国债收益率有所回落，央行表态稳定长端利率，利好寿险资产端企稳，关注7月宏观、地产等政策影响。板块估值和机构持仓仍在低位，业务景气度和政策端带来超额收益支撑，资产端催化有望驱动板块估值持续回升，继续看好寿险板块机会。
3、券商：手续费收入同环比仍有压力，并购仍是行业主线
2季度券商手续费收入同环比依旧承压，股市下跌，权益自营承压，而债市保持较强景气或是支撑券商业绩的主要影响因素，此外降本增效带动管理费用同比下降亦对净利润有正向拉动作用。我们预计上市券商2024H1归母净利润588亿，同比-27%，2024单Q2归母净利润300亿，同比-21%，环比+4%。（1）重点标的2024H1归母净利润同比预测：预计东方财富同比-7%，东方证券同比-25%，财通证券同比-7%，兴业证券同比-56%。（2）受市场低迷、监管趋严影响，2024上半年券商行业基本面承压，下半年基数原因同比降幅有望收窄，FICC和降本增效有望支撑全年业绩。券商板块估值和机构配置仍位于历史底部，低估值头部券商、具有并购主题的标的仍是行业主线。推荐标的组合：国联证券，东方财富，财通证券。受益标的组合：浙商证券，国泰君安，中国银河，方正证券。
（1）江苏金租：银行间拆借利率环比下降驱动公司负债成本下降，二季度净利差有望环比扩张。中报业绩景气度向好，预计2024H1营业收入/净利润26.2/14.4亿，同比+9%/+9%；预计2024Q2营业收入/净利润13.4/7.3亿，同比+12%/+14%，环比+5%/+2%。（2）香港交易所：关注政策面预期α催化，看好基本面修复下β机遇。2024Q2现货ADT1216亿港元，同比+22%，衍生品及大宗等多元化战略成效显著，我们预测2024Q2公司实现净利润32.2亿港元，同比+10.8%，环比+8.3%。（3）支付产业：关注提价带来短期盈利改善，看好“支付+科技”长期成长性。我们预计Q2提价效应凸显，科技板块毛利改善，我们预计2024Q2拉卡拉扣非净利润2.2亿，在低基数下同比+129%，2024H1扣非净利润同比+59%。
风险提示：股市波动对券商和保险盈利带来不确定影响；保险需求复苏不及预期；券商财富管理和资产管理利润增长不及预期。
【电子】鼎龙股份(300054.SZ)：抛光液加速验证与放量，业绩新增长极逐步成型——公司信息更新报告-20240709
1、仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单，新增长极成型，维持“买入”评级
公司发布公告称，控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。
2、公司抛光液业务快速发展，核心竞争优势显著
（1）产品结构丰富。公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品，目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。（2）核心原材料自给。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。（3）配套抛光后清洗液。由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液，其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入，其余制程CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，公司CMP抛光业务配套能力正在快速提升。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。
【电子】盛美上海(688082.SH)：国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图——公司首次覆盖报告-20240709
1、国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级
公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收CAGR47.87%，公司坚持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可，在晶圆厂扩产及国产替代的黄金机遇下，公司在手订单充足，打开成长天花板。我们预计2024-2026年公司可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元，EPS2.46/3.60/4.74，当前股价对应PE35.1/23.9/18.2倍，首次覆盖给予“买入”评级。
2、清洗设备：差异化技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升
随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大约90%-95%。同时，公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。
3、炉管、电镀、先进封装湿法设备：多品类布局，构建平台化产品矩阵
立式炉管方面，公司研发进展迅速，已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用，有望打开业绩新增长点；电镀设备方面，公司具有差异化技术与齐全的产品品类，是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一；先进封装湿法设备方面，后摩尔定律时代，先进封装市场占比的提升拉动设备需求，相关设备环节具有广阔的市场空间。
4、成长空间：进军PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间
2022年末公司分别推出UltraPmaxPECVD设备及涂胶显影设备，2024年公司预计拥有2-3名核心PECVD客户，并于2025年有望开始放量贡献营收，支撑公司未来5-8年高速成长。此外，公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备，同时浸没式ArFiTrack也将同步推出，差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。
【通信】新易盛(300502.SZ)：光模块领军企业，800G、1.6T开启成长新时代——公司首次覆盖报告-20240709
1、AI时代的全球高速光模块领军企业，首次覆盖，给予“买入”评级
公司是全球光模块领军企业，专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，公司拥有3000多种产品，产品广泛应用于数据中心、电信网络等行业，已服务于来自全球60多个国家和地区的超过300个客户。公司核心管理层光通信背景深厚，拥有三十余年丰富行业经验，我们看好公司在AI高速光通信时代的长期成长机遇。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为15.42、23.40、32.88亿元，当前收盘价对应PE为51.9倍、34.2倍、24.4倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
2、AICG拉动高速光模块需求，光通信产业发展前景广阔
AI快速发展，驱动光网络朝着1.6T、3.2T等更高速率持续迭代升级。从产品技术来看，光模块正朝着高速率、小型化、可热插拔的方向发展，同时高速率带来的降本降耗推动硅光、LPO等技术发展；从应用市场来看，数通和电信市场前景广阔，我国高度重视光通信发展，国内光模块厂商全球市场地位不断凸显。随着ChatGPT为代表的人工智能大语言模型的不断迭代，催生了AI算力需求的激增，进而拉动800G光模块需求显著增长，并加速光模块向1.6T及以上产品迭代，AI高速光通信时代有望给光通信公司带来黄金发展机会。
3、积极布局800G、1.6T等高速光模块，综合实力强劲
2023年，公司已实现800G高速光模块批量交付，并成功推出基于硅光解决方案的800G、400G光模块产品及400GZR/ZR+相干光模块产品、以及基于LPO方案的800G光模块产品，覆盖多个客户，已推出最新1.6T光模块并送样客户测试。在数据中心领域，公司产品包括运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G高速光模块；在电信领域，产品涵盖5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、200G系列光模块产品。公司在研发实力、产品布局、客户认证、产能扩充等方面综合优势突出。
风险提示：光模块发展不及预期、供应链稳定性风险、存在贸易壁垒的风险。
【纺织服装】安踏体育(02020.HK)：Q2零售波动下流水符合预期，库存良性且折扣改善——港股公司信息更新报告-20240708
1、2024Q2零售波动下流水符合预期，库存良性且折扣改善，维持“买入”评级
2024H1安踏主品牌/FILA/其他品牌流水分别中单/高单/35-40%增长，其中2024Q2安踏主品牌/FILA/其他品牌流水分别增长高单/中单/40-45%，安踏主品牌环比提速，FILACore符合预期，其他品牌持续高增，各品牌实现高质量增长，在Q2零售环境波动情况下，集团线上流水增长~20%、线下流水高单增长。我们维持2024-2026年盈利预测，预计归母净利润134.3/136.6/156.5亿元，对应EPS为4.7/4.8/5.5元，当前股价对应PE为13.7/13.5/11.8倍，维持“买入”评级。
2、安踏：2024Q2流水高单增长，大众定位/专业突破/品牌向上战略持续推进
（1）2024Q2安踏大货流水高单增长，安踏儿童流水中单增长，安踏大货及儿童环比2024Q1均有提速，电商流水增速环比持平。库销比继续维持在5以下，折扣环比改善1pct，同比持平。（2）主品牌大众定位/专业突破/品牌向上战略持续推进，6月发布专为大众打造的慢跑缓震科技平台PG7，搭载PG7科技的安踏旅步和安踏旅途分别售价399/299元，凸显品牌大众定位，同时预计带动跑步品类快速增长，此外预计2024H2欧文系列走量将持续带动篮球品类表现亮眼。分渠道，安踏电商流水增长20-25%，线上、核心场、奥莱渠道表现好于下沉市场门店，超级安踏/安踏冠军/ANTASNEAKERVERSE店型均有较好表现。
3、FILA：Q2高基数下Core符合预期，预计2024H2低基数下流水提速
（1）2024Q2大货高单增长，符合预期，Kids和Fusion表现稍弱，电商高基数下增长20%+（2023Q2电商流水增长60%+），2023H2FILA谨慎备货，预计2024H2在低基数下，有望通过继续提升门店形象、突破高尔夫及网球等专业品类实现高质量增长。（2）库销比维持在5以下，线上、线下折扣均同比维持。
4、其他品牌：户外表现持续亮眼，2024Q2迪桑特增长35-40%，可隆增长近60%
2024Q2迪桑特35%-40%增长、可隆增长近60%，其中线上增长表现亮眼，618可隆、迪桑特排名均有较快提升，库销比同比表现优异且折扣改善，2024Q2库销比均维持5左右，迪桑特折扣有所改善，可隆线上及线下均有6-7pct改善。
风险提示：消费者信心恢复不及预期、产品升级和渠道优化不达预期。
【银行】中信银行(601998.SH)：关注红利主线扩散的优质绩优标的——0708中信银行跟踪更新-20240708
1、经营质地稳中有进，预计Q2业绩继续保持平稳
中信银行近年基本面支撑愈加强劲，2023Q1营收增速转正且增速为已披露年报的上市股份行第二高，增长韧性持续较好。我们预计其Q2经营业绩保持平稳，维持中信银行2024-2026年盈利预测，预计其归母净利润分别为721/793/829亿元，YoY+7.5%/10.0%/4.6%；当前股价对应2024-2026年PB分别为0.5/0.4/0.4倍，维持“买入”评级。
2、Q2手工补息禁令出台后，预计存款成本率或有下降，息差有望获支撑
中信银行背靠大型央企中信集团，对公客户基础深厚，近年战略客户存贷贡献度不断提升，截至2023年末大客户存款余额占对公存款38%，同比增长3pct，大客户贷款余额占对公贷款35%，同比增长4pct。4月上旬手工补息禁令出台后，国有行和股份行的存款成本或受益较大，我们在《简评“手工补息”》中测算上市银行全年存款成本率或平均下降5BP，其中中信银行或下降12BP，预计有望改善息差缩窄的趋势，对净利息收入形成有力支撑。此外，监管引导银行弱化存贷规模的追求，更多关注增长质量，银行高息揽储和低息放贷的诉求减弱，预计中信银行的资产结构也有所优化，资产收益率降幅或有缩窄，助力息差改善态势。
3、非息收入或承压，但不良率或继续维持低位，分红确定性凸显投资价值
受资本市场波动、“保险报行合一”等因素的影响，银行近年中收增长有所承压，非息收入的增长则主要由金市业务贡献，总体来看中信银行2024Q2非息收入增速或仍承压。此外，中信银行近年加大了不良处置力度，2024Q1末不良率维持1.18%的低位，安全边际较高。考虑到高分红逻辑仍为资金面一大主线，中信银行2023年度现分红比例维持28%以上且近期已发布拟中期分红公告，投资价值进一步凸显。我们测算：截至2024-07-08，中信银行最新股息率为4.86%，若可转债全部转股，其股息率为4.65%，转股对股息率的影响较为有限。
风险提示：宏观经济增速下行，监管政策收紧，公司转型不及预期等。
研报发布机构：开源证券研究所
研报首次发布时间：2024.07.09
