4月22日，华为新机发布再度引发关注。从2023年9月华为新机携麒麟芯片回归至今，华为产品不断迭代更新，产品发布量越来越多，华为生态也在不断延伸。
作为电子产品之母，PCB被广泛应用于消费电子产品中。伴随着华为产品竞争力的不断提升，以及AI、AR/VR等新技术方兴未艾，有望推动消费电子迈入新一轮创新热潮，配套PCB需求日益提升。近期，开源证券电子团队发布行业深度报告《华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏》，为您详细解读华为生态迭代升级及AI助力下，消费电子PCB的投资机遇。
消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额
PCB品类众多，被广泛应用于电子产品中。PCB用于连接电子元器件并对其形成支撑，完成电子元器件之间的电气与信号传输，被广泛应用于电子产品中。
PCB按产品结构可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板
资料来源：生益电子2022年报、开源证券研究所
PCB市场规模稳定增长，服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。据Prismark数据，2022年，全球PCB产值达到817亿美元，中国PCB产值达到435亿美元，占据全球一半以上的份额。据Prismark预测，2022-2027年全球与中国PCB的产值复合增长率分别为3.8%和3.3%，到2027年全球PCB产值将达到984亿美元，中国PCB产值将达到511亿美元。具体细分来看，2022年全球PCB主要应用于手机、计算机、其他消费电子、服务器/数据存储、汽车等领域，其中服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。
预计2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%（单位：百万亿美元）
数据来源：Prismark、开源证券研究所
预计2022-2027年全球手机、其他消费电子用PCB产值规模平稳增长
数据来源：Prismark、开源证券研究所
1、 PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子
传统消费电子需求稳步增长，配套PCB需求日益提升。消费电子终端产品包括手机、电脑、智能家居、可穿戴设备、智能移动终端等细分产品。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新品层出不穷，伴随着居民收入的不断增加，消费电子的发展空间广阔。此外，AI、AR/VR等新技术方兴未艾，有望推动消费电子迈入新一轮创新热潮，消费电子产品需求将会稳步增长。根据弗若斯特沙利文数据，消费电子总出货量从2017年19亿台增长到2021年的23亿台，年复合增长率为4.71%；预计到2026年消费电子总出货量预计增长至31亿台。未来随着消费电子新品不断推出，消费者需求不断增长，产品日趋轻薄化、高速高频化，消费电子板持续迭代升级，市场规模将会稳步增长。
全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台）
数据来源：弗若斯特沙利文、开源证券研究所
AI&AR&VR等新兴技术崛起，新型消费电子新产品不断涌现，带动对PCB出货量需求。回顾全球信息产业发展历程，移动通信经历了1G、2G、3G、4G的变革，目前正处于5G时代。每一次移动通信的变革都给人类生活带来了非常大的改变。我们预计在5G、AI等新兴技术的加持下，AI终端/AR/VR等新兴消费电子产品将会逐步问世，消费电子市场有望稳步增长。
1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界
资料来源：36kr
消费电子的产品的发展趋势是轻薄短小、高速高频化，推动PCB板高密度化、高性能化，价值量进一步提升。为了使用方便，消费电子终端朝着轻薄短小的方向发展，并且由于产品功能日趋复杂，产品的结构愈加复杂，元器件数量大幅增加，计算能力与通信能力持续增强。为了满足此类需求，PCB板朝着高密度化与高性能化的方向发展，由于FPC、HDI由于其在高密化、轻量化的优势，它们被广泛应用于消费电子设备中，手机、电脑等是其主要的下游应用。
PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展
资料来源：亿渡数据
2、 电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升
终端设备小型化、多功能化和长续航化的发展趋势对于PCB的要求进一步提升，对于HDI及FPC的需求有望进一步增长。消费电子功能日趋复杂，所搭载的元器件数量大幅增加。以智能手机为例，从2G到5G搭载的射频器件数量、摄像头数量、电感、MLCC数量持续增加。在保持现阶段手机大小尺寸稳定的情况下，对PCB主板的线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求。同时手机耗电量增加，为保证续航，电池体积（容量）也随之变大，手机内部空间进一步被压缩。在此背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。
2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh）
数据来源：前瞻产业研究院
3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额
HDI市场仍被海外厂商所占领，中国大陆厂商份额有望提升。2022年全球前十大HDI厂商中仅有3家来自中国大陆且排名相对靠后、收入体量也相对较小，主要市场仍主要被中国台湾、日本和欧美厂商所占领。不过，我们注意到日系、台系HDI厂商的HDI或消费电子PCB相关业务的营收占比呈下降态势，更加倾向于发展汽车板、载板等高附加值、高成长性的业务。目前，沪电股份、东山精密、景旺电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、胜宏科技等中国大陆厂商均具备HDI量产的能力，未来有望突破更多客户，抢占更大的市场份额。
2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领
数据来源：Prismark、开源证券研究所
日系厂商逐步退出FPC舞台，大陆厂商进一步抢占份额。2019年，全球FPC主要被日系厂商（旗胜、住友电工、藤仓）所占领，近年来旗胜FPC业务出现亏损，住友电工FPC业务营收占比较低且呈下滑态势，藤仓FPC业务占比也相对较低且呈下滑态势。反观鹏鼎控股与东山精密，FPC均是其主营业务，2017-2022年鹏鼎控股营收稳步增长，东山精密营收实现翻倍，2020-2022年两家公司营收均处在全球PCB公司营收前三的位置。我们预计鹏鼎控股和东山精密凭借其对主营FPC业务的重视以及现有的营收体量，将会继续领跑FPC行业。
华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益
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华为发布多款新品，打造全场景生态体系。2023年9月，华为发布了多款消费电子新产品，涵盖手机、无线耳机、智能手表、智能眼镜等产品，并推出了卫星通话、星闪等新功能，而这正是华为“1+N+8”战略的在硬件层面的具体实施。
在软件层面上，华为开发了HarmonyOS系统，该系统基于同一套系统能力、适配多种形态终端的分布式的设计理念，支持手机、车机、平板、智能穿戴等多种设备，能够实现终端设备之间快速连接、数据协同，为消费者提供多场景的生态级服务。此外，华为手机还接入了盘古大模型，可以为消费者提供更加智慧的交互、更加个性化的服务、更高效的生产力等。我们预计华为未来将在软硬件会持续协同发力，打造全场景的服务体系，利用AI技术可以为用户提供更加智慧的服务，还能通过多个设备掌握用户全方位的精准数据，帮助华为更深入了解消费者，不断完善其服务能力，让用户得到全方位的优质体验，从而形成良好的循环，进一步增强用户粘性。
2023年9月华为发布多款新品
资料来源：科技美学公众号、开源证券研究所
华为与苹果类似，保持强大的研发投入，均在消费电子产业进行生态化全方位布局，在硬件层面，华为和苹果均拥有自研芯片的能力，独立开发了操作系统，在终端层面覆盖手机、平板、可穿戴设备、PC等产品，均都实现了核心软硬件的自主研发，能够实现软硬件协同，给用户提供更佳的体验。从各类产品的市场份额来看，华为消费电子产品在中国大陆的市场份额已经接近甚至超过苹果产品的份额；在全球市场上，华为相关产品份额与苹果相比还是有一定的差距。华为在中国大陆市场的表现彰显了其在消费电子产品的竞争力，我们预计随着华为芯片供应限制解除，生态体系的完善及相关产品更加成熟完善，其消费电子产品有望占据更大的市场份额，其PCB供应厂商将会随之受益。
华为在全球消费电子市场份额仍有一定的进步空间（排名/份额）
数据来源：Canalys公众号、IDC、开源证券研究所
注：除另有标注外，排名及份额为2023Q4单季度数据。
华为鸿蒙生态体系
资料来源：华为云官网
全球智能手机：2023Q4出货量同比+8.59%，2024年有望恢复正增长。2023Q4全球智能手机出货量为3.26亿台，同比+8.59%，环比+7.69%。2023M12中国智能手机同比基本持平，环比-9.29%。随着全球经济大环境的逐渐好转，以及距离上一轮大规模换机潮的时间拉长，全球智能手机销量有望迎来反弹。据Counterpoint预测，2024年全球智能手机出货量同比+3%。
预计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%
数据来源：Counterpoint Research
全球PC：出货量环比基本持平，AI PC新品推出有望加速行业回暖。2023Q4全球PC出货量同比-27.58%，环比-1.61%；2024M1中国笔记本电脑出货量同环比分别为-22.06%和+2.04%。据Canalys预测，2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%，这主要得益于Windows的更新周期，以及具备AI功能和采用Arm架构电脑的崛起。
预计2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%
数据来源：Canalys公众号
平板电脑、可穿戴设备和TWS：2023Q4出货量稳中有升，复苏有望。2023Q4平板电脑、可穿戴腕设备和TWS分别环比+15.50%、-2.94%和+19%。未来随着全球经济逐步回暖，相关消费电子设备出货量有望持续回升。
全球平板电脑2023Q4出货量环比大幅改善
数据来源：Canalys公众号、开源证券研究所
AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升
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1、 云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋
终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟等优势。大模型云端推理成本较高，随着用户量及使用请求次数的增加，成本越来越高，运营商将难以承受，势必会影响AI大规模推广使用。未来随着大模型压缩技术（如量化、网络剪枝和知识蒸馏）越来越成熟，智能终端如手机、PC、XR、汽车等设备拥有的AI 算力不断增强，大模型部署到终端将成为可能。此外，终端AI无需用户将数据上传到云端，数据可以实时被终端大模型感知，避免了云端与终端的交互通信，降低了延迟，而且大模型反应结果可立即呈现到终端，打造更佳的体验效果。此外，终端AI可以在不牺牲用户隐私的前提下，利用用户的喜好、习惯等私密数据，为用户提供更加个性化地体验。
混合AI大势所趋，成本与体验的最优组合。终端AI优势明显，但其算力、存储等硬件性能有限，很难具备像云端大模型通用的AI能力。混合AI可以结合云端与终端的优势，可能会是未来的发展趋势。根据高通定义，混合AI指终端和云端协同工作，即在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，并高效利用资源。
混合AI大势所趋
资料来源：高通官网
AI终端带来全新体验，成为人类智能助手。ChatGPT横空出世，AI大模型的理解能力大幅提升。终端大模型可以获取本地私域知识库、应用和设备使用记录、地理位置甚至心跳、血氧等数据，可以更加了解用户，从而提供更加个性化的服务，不断反馈迭代，最终成为用户的贴心助手。未来终端AI将在工作、学习、生活带来全新的体验，为人类提供个性化创作、个人助理和主动管家等优质服务。
AI手机：手机芯片与品牌厂商发力大模型，AI手机元年将至。手机芯片厂商高通和联发科先后发布了第三代骁龙和天玑9300芯片，让手机端可以运行几十亿甚至数百亿参数的大模型。手机品牌厂商华为、小米、谷歌等厂商都纷纷布局AI手机，将大模型接入到手机中。2024年将是生成式AI手机普及的元年，我们预计随着大模型给用户带来更多优质的服务，将会刺激消费者更换新机，AI手机渗透率将会迅速提升。
手机厂商密集部署AI手机
资料来源：华为官网、极客公园官网及公众号、荣耀官网、IT之家、快科技、开源证券研究所
AI PC：2024年将是AI PC元年，加速PC升级换代。Intel、AMD、苹果和高通等PC芯片厂商纷纷推出支持AI能力的芯片，为生成式AI在PC端应用打下了算力基础，联想、宏碁、华硕等厂商纷纷宣布要推出AI PC，加快AI PC产品落地。2024年将是AI PC开始大规模渗透的元年，未来几年将会加速渗透。据Canalys预测，到2027年AI PC的渗透率将会提升到60%；据IDC预测，中国2027年AI PC渗透率将会提升到84.6%；AI PC的市场规模2022-2027年的复合增长率高达90%，到2027年将达到2308亿元。
PC厂商陆续推出AI PC
资料来源：IT之家、36Kr、开源证券研究所
AI PC具备五大核心特征
资料来源：IDC
AI终端持续渗透，PCB规格持续提升。据IDC预测，2024年中国终端设备中，将有超过一半的设备具备执行AI任务的算力，到2027年这一比例将达到80%左右。由于终端执行AI任务需要消耗大量的算力，相关的芯片规格将会提升，将会推动配套PCB板规格的不断提升。此外，终端运行AI将会消耗更多的电量，需要配备更大容量的电池，从而也驱使PCB更加轻薄化。因此，我们预计随着AI终端的渗透，终端设备将会更多采用FPC、HDI（含SLP）等产品。
预计2023-2027年AI终端渗透率大幅提升
数据来源：IDC
2、 AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加
苹果倾力打造Vision Pro，有望引领AR/VR行业变革。Vision是一款AR与VR融合的混合现实设备，用户既能使用VR功能：沉浸式地玩游戏、办公、看电影等；也可以使用AR功能：将外部世界投入到虚拟数字世界，从而实现虚拟与显示的融合。其创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，交互上摆脱了手柄，可以通过语音、眼球追踪和手势来操作；通过Eyesight功能，可以方便用户与附近的人交互，即方便用户无缝自由地切换虚拟与现实世界。
Vision Pro带来全新功能
资料来源：量子位、Apple官网、开源证券研究所
Vision Pro应用生态丰富，加速AR/VR产品普及应用。为了丰富Vision Pro的应用场景，Vision Pro不仅可以兼容iOS、MacOS、iPad OS等操作系统和相关软件，而且还配套推出了全球首款空间操作系统Vision OS，鼓励全球开发者可以利用Vision Pro的无限空间打造全新的空间计算应用。另外，未来生成式AI有望降低3D场景制作门槛，将会加快虚拟现实应用的发展。未来随着空间应用的丰富，用户将会得到非凡的体验，Vision Pro的问世有望将人类带到空间计算时代，加速AR/VR等相关产品的普及应用。
MR应用场景丰富
资料来源：量子位、Apple官网、开源证券研究所
AR/VR产品加速渗透，高端PCB需求高增长。AR/VR产品由于佩戴在头部，对重量的要求十分严苛，为了提升穿戴的舒适程度，减轻整体的重量，会采用软板进行连接。此外，AR/VR功能复杂但空间却有限，为了达到节省装置空间、提高布线密度以应对繁多的元器件，HDI（含SLP）成为主板的最优方案。此外，软硬结合板、ABF载板也有望得到更多应用。未来随着AR/VR需求量不断提升，将会拉动相关PCB需求的增长。据维深Wellsenn预测，2022-2027年，全球VR和AR出货量的复合增长率分别为34%和89%，2027出货量将分别达到4200万台和1000万台。
消费电子PCB产业链相关受益标的
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我们认为消费电子PCB产业主要受益于以下四个方面：
新兴消费电子：AR/VR等新兴消费电子产品广泛应用拉动消费电子PCB需求快速增长。
产品升级迭代：随着AI/5G等新兴技术的兴起，手机、PC等消费电子升级换代，推动消费电子PCB朝着轻薄短小、高频高速化的方向发展，带动HDI（含SLP）、FPC等高端产品需求增长。
国产替代：HDI（含SLP）、封装基板等高端PCB市场仍主要被海外厂商占领，随着国内厂商的技术、工艺等不断进步，未来有望获取更大的市场份额。
消费电子行业复苏：近年来消费电子需求相对疲软，未来随着需求逐步回暖，消费电子PCB需求有望迎来复苏。
国内消费电子PCB相关厂商估值表
数据来源：Wind、开源证券研究所
注：仅胜宏科技、崇达技术、东山精密、鹏鼎控股、兴森科技和深南电路的盈利预测的数值来自开源证券研究所，其余均来自Wind一致预期；除深南电路之外的公司2023年盈利数值均为预测值。数据截至日期2024年3月19日。
风险提示：消费电子景气复苏不及预期。AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期。华为手机销售不及预期。
研报发布机构：开源证券研究所
研报首次发布时间：2024.03.19
分析师：罗 通 证书编号：S0790522070002
分析师：刘天文 证书编号：S0790523110001
