这个行业：
1）上游原材料：
芯片+支架（主料），
模条，胶水，离膜剂，金（银）线，切脚模具，电镀 （辅料）
2）中游 封装：
分前段：固晶，焊线 （机台，SML），点胶，初烤
中段：灌胶，立模，脱模，烘烤，
后段： 胶模，切上（下）BAR，检测，分光分色，
2）下游 应用；
灯具，PCB板，指标，显示 等
中游有涨价，但订单量并没有明显大幅增长，人员增减偏冷依旧！