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$晶方科技(SH603005)$ 第三个国家集成电路创新中心获批，晶方科技等多家企业参与建设！

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月6日晚，工信部公布批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封装测试产业意义重大。

在集成电路业内人士看来，通过设立创新中心，建设行业关键共性技术研发平台已经成为国家扶持产业向上发展的新抓手。此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、深南电路（002916）、晶方科技（603005）等多家上市公司。

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海西红牛
2020-05-07 08:49

国家IC封测创新中心将设立

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

资料显示，华进半导体的股东包括长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、兴森科技（002436）等公司，均为集成电路封测及相关领域的头部公司。

记者查阅，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封测产业意义重大。