今日走势和昨日的指数走势非常类似，都是早上想要做修复，但是指数依然是冲高回落，甚至今天直接是股灾行情了。从量能上看，早上指数冲高回落后，量能开始放大，虽然量能最终的范围还是在7200亿左右，但是连续两天这样的走势，明日是一个确认破位3000点还是迎来修复的位置。收盘时，指数在-0.42%，黄白线的分离十分夸张，小票的调整较大，而科创板得益于昨日的科八条，迎来一波科创板高潮。
车路云：
板块内的最高板长江通信 早上直接竞价被核，但是对板块整体的影响不大，相反，板块的强势反而去反推了长江通信的开板。索菱股份 继续大单一字，但是今天9：15的封单要比昨日的要少一点，盘中也是存在漏单的情况的，明日正常也是有开板的预期的。今日板块其实已经有了高低切的动作了，比如有拿明天鸿蒙大会先手的车路协同概念的延华智能 。当属板块中军的就是早上的金溢科技 的超预期走强，今日始终在均线之上承接，换手比较大，明日正常来说直接继续走强很难，毕竟明天有一个大分歧的过程，300套利的华铭智能 也是，在比较高的高度下，高低切可能会更好。这个板块相比于半导体科技板块来说更新，而且高度没有太高，应该不会立马就退潮结束。
半导体科技：
今日强度基本在科创板，早上其他地方的半导体基本上都在分歧，最高板的东晶电子 早上基本也是奔着跌停去的，然后被深水拉起，震荡之后拉起冲涨停。虽然是个准地天板，但是并没有带起板块的情绪，倒是被之前最先开始回落的中晶科技 带了个回封。后续板块核心上海贝岭 进一步跳水，但是东晶电子也是不为所动，抛压较小，这就说明该股本身和板块的关联性已经不大了，，这里就出现了两种比较极端的可能性，一种就是东晶电子超过协和电子 的地位，独立成妖，晋级8板，脱离板块，300的弹性模式向连板模式的赚钱效应转变，这种可能性不大，毕竟资金现在介入300的程度较深，没有大面积的负反馈，估计没有这么快的转变。另外一种就是明天开盘直接被核，半导体板块就是直接退潮，毕竟在高位抱团久了，现在筹码的松动容易瓦解，再去其他地方。
明日预期：
明日如果破3000点大概率也会有抄底资金进场。指数连续调整两天，昨天尾盘是缩量，今天尾盘去放量，明天最好也是能够放量，不然容易指数最后变成震荡。半导体今天从核心的走势来看，明天感觉偏退潮更多一些，虽然说有准地天板，但是板块情绪没有被带动起来，反而尾盘还有回落。明日可以关注下车路云低位的股。