$兴森科技(SZ002436)$ 在高层数和大尺寸方面，兴森半导体目前的量产能力已经达到了7-2-7 （16 层板）的水平，且尺寸控制在80x80mm以下。同时，兴森还拥有9-2-9和110x110mm 的打样能力。兴森的目标不仅于此，目标在2024年达到行业标杆水准，将层数提升至22层及以上，以满足市场需求。
在高密度方面，包括细线路和小间距，兴森已具备了12/12um线路的量产能力，并且可以支持9/12um的设计需求；到了2024年，计划将进一步缩小线路等级至8/8um。而Bump pitch方面，兴森已具备130um的量产能力，预估在2024年将突破bump pitch 90um的技术难关。（兴森科技官微）