【财务投资】君联资本领投RISC-V领军企业芯来科技新一轮融资
6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，由君联资本领投。本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。
芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态并率先实现产业化应用的企业，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已经输出了全系列的处理器核心IP产品，并在技术上处于国内领先、国际一流的市场地位。成立至今，公司保持业务和营收的快速增长，接连收获重量级企业和行业客户，形成良性循环。此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。
进入2021年，芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地，产品已经成熟稳定地进入众多客户的量产设计中，通过与用户的深度合作，逐步导入更多的应用场景和新兴领域。
芯来科技创始人兼CEO胡振波表示：“芯来科技成立三年来，在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破，不仅完成了既定商业产品的发布，也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术、创新驱动的初创企业，芯来将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配，以创新性的一站式服务推动产业变革。”
君联资本董事总经理范奇晖表示：“君联资本从成立之初就开始了集成电路的投资，并在后来确立为主要的投资方向之一。我国集成电路产业在底层技术上投入有限，特别在核心技术、关键供应链上仍然存在不少断点，忽视底层技术、特别是以处理器IP为代表的关键核心环节，将有可能制约产业的发展，因此我们对芯片设计的关键IP以及RISC-V开放架构领域始终保持高度关注，芯来科技集结了国内RISC-V赛道上的顶尖人才，将开放架构IP的产品演进与产业需求紧密结合，给产业界带来了核心应用能力的提升、以及变革性的创新技术。”
君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验，在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前，君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构。君联资本在集成电路、半导体领域已有所投企业展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功上市。未来，君联资本将利用所投企业生态资源协助芯来科技加速发展，打造创新发展新方向。