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曼恩斯特：先进封装，涂布技术国内领先水平，高精密狭缝式涂布模头市占率国内第一

在大多数先进封装都会用到涂布技术中，涂布技术是一种关键的制造工艺，它涉及到将浆料均匀地涂覆在芯片或基板上，以实现电连接、散热、保护等功能。由于芯片和基板的尺寸越来越小，精度要求越来越高，因此涂布技术的精度和可靠性成为了影响半导体先进封装质量和性能的关键因素之一。

通过涂布技术，可以实现以下功能：

1.实现电连接：通过涂覆导电材料，将芯片与基板或导线连接起来，实现电信号的传输和电源的供应。

2.增强散热性能：通过涂覆散热材料，增加芯片和基板的散热性能，防止热失控和减少故障。

3.提高机械强度：通过涂覆保护性材料，可以保护芯片和基板不受外界机械损伤和腐蚀。

4.实现个性化定制：根据客户的需求，可以定制不同形状、大小和功能的涂布模具，以适应不同的封装要求。