今天按计划进行了操作
周五低吸的车路协同,早盘不是很理想,进行了卖出动作,先手的重要性在此体现出来了。
昨日考虑对增量产业pcb或铜连接,或鸿蒙,思考鸿蒙今年强预期但并未有所表现,分批埋伏了半导体相关,本来预期本周给利润就可以,当日超预期。
思考,若大盘普反,超跌相对会进行大幅回弹。若大盘继续弱势,轮动情况会继续,半导体相关明日是否兑现。
综上明日仓位进行兑现一次,考虑0-1增量,1、车路协同明天接回,2、超跌板块配置,3、周末各地高温集中体现,考虑智能电网。4、大基金产业链暂时存储还未爆发,虽不是0-1,但仍有预期,5、观察20厘米强标,高波动,不推荐。
祝长虹!
2024-06-17