$赛腾股份(SH603283)$ 赛腾股份在HBM（高带宽存储器）方面的业务主要集中在半导体量检测设备领域。通过收购日本OPTIMA公司，赛腾股份成功进入了这一领域，并为其产品服务于包括三星、海力士、Sunco、沪硅、新异等核心客户。以下是赛腾股份在HBM业务方面的一些关键点：

先进封装产品扩展：赛腾股份的3D封装采用堆叠工艺，晶圆键合时需要大量的量测与检测。公司的先进封装产品得到了三星和台积电的认可，这表明其产品在市场上具有竞争力。

订单增长：赛腾股份的在手订单超过11亿元人民币，特别是在三星增加HBM急单后，公司的半导体订单迎来了数倍增长。

毛利率提升：随着半导体业务规模的扩大，赛腾股份的毛利率预计将超过50%。2024年预计交付量将是2022年的10倍，这将进一步推动公司净利率的提升。

市场地位：OPTIMA作为赛腾股份的核心市场，不断突破量测设备品类和客户认证，存在持续放量的潜力。

技术发展：赛腾股份在HBM设备等先进封测设备上的规模扩产刚刚开始，这表明公司在这一领域的技术发展和市场扩张正处于积极阶段。

行业趋势：随着下游算力的爆发，核心HBM厂商如三星、SK海力士等纷纷迎来规模扩产，这为赛腾股份提供了更多的市场机会。

未来展望：赛腾股份预计在2024年将迎来订单和交付的双重高峰，这将有助于公司在HBM业务上实现更大的业绩增长。

综上所述，赛腾股份在HBM业务方面的发展主要集中在提供先进的半导体量检测设备，服务于全球知名的半导体制造商，并且随着市场需求的增长，公司在这一领域的业务有望进一步扩大和深化