看了下外资行这次唱的“历史最强内存周期”（进而上修美光目标价到200+）.

我个人认为历史最强只能边走边看吧，真要历史之最那一定是无法预知的，得每个节点上超出市场预期才行，目前看，这一轮行业需求端最大的增量是HBM，它的爆发直接导致DRAM产能被进一步消耗，但总量还是偏小，而且A股海外链条的HBM企业多以题材的形式展开，下半年我估计还得搞国产的，所以拿HBM来叙事供需差无线扩大有失偏颇，还是需要需求这边有更大的变化。

目前看，有概率贡献增量的还是AI手机和AIPC，我不太赞成去卷高频的手机或PC销量，在没有显著迭代的情况下，正常的中高个位数既没有可外推性，也贡献不了太大的空间，卷来卷去太耗了，买半导体或者其它成长类（包括早年的电新），但凡早期就能按得出计算器，它一定是打不出空间的，所以存储还是要看到下游换机的趋势。

现在市面上的产品反馈下来，消费者对AIPC的接纳度似乎有限，本质还是生产力提升幅度有限，AMD和英特尔做不成不代表这款产品就彻底失败，后面可以看看苹果或者华为的AIPC；

而AI手机里，新的这两款三星S24和OPPOFX7反倒卖得挺不错，下半年苹果入局之后是有概率带一轮换机周期的。

所以行业今明年进入景气节点没问题，”历史最强“则只能边走边看，能预期到的东西自然不行，一定是过程中不断超预期，才能打得出所谓“超级周期“的斜率和空间。

参考他们拍的这份营收和毛利表，最陡峭的阶段就是今年2-4季度，映射过来的景气度传导顺序：模组-封测-材料-设备。

这里面要把HBM单独划到AI里，A股的思维和美股还是有很大差别，包括周日文章里说的量测，也是指的前道设备的量测企业，不是赛腾股份，赛腾现在标签是HBM，股价还是跟AI的，和存储或者半导体设备没有关联度了。