目前国内的最先进制程，不管用来做手机芯片还是算力卡，都采取Chiplet堆叠方式，很早前就按过计算器，每1万片产能、40%良率，对应实际的芯片颗粒数在1700-1800万附近，Chiplet之后除以2，这个计算器已经明确，产能翻倍到3万片之后又是多少也可以算。
昨天说过，这个芯片到底什么工艺，轮不到我来拆，也不会去剖析太多技术上的问题，一切讨论的基础都仅限于二级市场的投资逻辑。
那么剩下的，就是各个厂家能排到多少产能的问题，也是最大分歧所在，自从4月份以后，基本不可能再去调研，那就全靠盲猜（欢迎有路子的朋友私信），预估花厂排单至少在50%，其余是海光，再然后可能还会有寒和其他，这里面就把手机芯片和算力卡放到一起考虑，国产算力现阶段的竞争力绝不在于谁的参数强，因为在被卡住的范畴里，大家的设计能力已经溢出（相对制造端而言），确实和N卡或者说CUDA没法比，但至少在国内都算不错，问题只在谁能稳定排片（马甲一类得单独讨论，没法展开）。
国产算力（不含马甲）的计算器也非常清楚，和上面方式一样，但是切出来的晶粒数量会少一些，因为算力卡属于大卡，1片大概切80个die，往后会更少（比如H100只能切30，MI300系列只能切20甚至更低），单价也好算，东西也算能用，本质就成了性价比的问题，比如A800卖15万，那国产卡算力相当甚至更高，生态更差，打个对折，一台A800服务器可以买两台8卡的Atlas服务器，性价比一下就出来了，目前了解到的情况来看，一台训练服务器就是六七十万的价格。
当然算力也并不仅仅指GPU，还包括CPU（鲲鹏），目前业务结构里，两者营收三七开，CPU一直比较稳，在信创市场出货多年且市占率高，最大的增量还是来自于晟腾，一是信创类的超算中心这几年开始起量，二是B端也不是说完全不行，在开始尝试，比如字节、美团，未来也许还有阿里腾讯。
上述内容在二级市场中找对标，主要是H系的服务器，鲲鹏和晟腾的辨识度都很高，纯服务器的利润率会比板卡低一些，国产的板卡不会找台厂。
除此以外，还剩下个英伟达同样头疼的封装问题，算力卡+HBM的方式做CoWoS（目前晟腾已经开始用HBM，思元是DDR），这个问题用膝盖想也能想明白，不可能送到台积电或者日月光去做后道，那么国内能做的封测厂，半只手就能数出来。（HBM的die来自海力士，国产的要再等等）
封测的核心逻辑里，盈利因子需要依靠行业EPS周期，而估值因子，主要是国产化的Chiplet和算力卡的CoWoS，前者的号召力毋庸置疑，发酵到现在大家也都能看到，而后者受到的扰动会很多，比如海外卡进一步限售，比如B端客户突破，比如国产大模型甚至中小模型正反馈的形成，等等。除了上述细分之外，还剩下光机和一直看好的存储。另外代工相关确实发不出去，昨天发雪球那篇已经XX了，我自己这里还能看到，细读了两边确实没发现哪里设计敏感话题。
总之盘面还是那个盘面，量能并没有明显增加，目前市场最大问题是缺一个非量化的持续性主线，眼看着顺周期热乎劲快过了，最渣的这个板块最有戏，结果今天下午又开始犯老毛病。