本周台积电法说会之后，明年整个AI行业的计算器已经比较清晰，在成长行业里进行对比，AI在规模以上的行业中被确立为增速最快的赛道，这一点已是市场共识。
客观看，“共识“也就意味着AI疯涨的第一阶段已经过去，接下来寻找预期差的难度会比之前更大。但好在行业毕竟有Beta的保护，赔率相较之前变差，但胜率却有提升，其中依然还有很多值得挖掘的地方。
上周六我讨论过主线板块的特征，在这类成长赛道里，“0-1”、“没有计算器”且“无法被证伪”的细分优于其他，台积电的法说会指引无异于给了市场这个计算器。这不会妨碍AI依然是接下来的主线，类似的情况在19年半导体和21年新能源中都出现过，这种增速的行业不会一年走完，更何况AI目前还在模型训练阶段，接下来还有百花齐放的应用，以及移动终端AI应用催生的硬件换机需求，所以相较前两者而言，AI的产业浪潮还在更早的生命周期，自然也就值得我们继续投入时间和精力去做分析。
今天主要聊两个问题：更新AI所有硬件的计算器；梳理新的预期差。
1. 更新后的计算器
目前制约算力卡出货量的瓶颈为先进封装CoWoS（法说会原文“制造AI芯片的前道产能目前过剩，后道产能是制约瓶颈，无法满足需求“），在需求已经远大于供给的情况下，CoWoS的产能增速直接决定所有AI硬件的增速。
按照台积电的指引，明年底先进封装的产能扩至30万片(年)，这个30万片仅仅是名义产能，因为还需要考虑扩产的问题，取明年初15万片到年底翻倍至30万片的中值，大致可以测算2024年台积电CoWoS实际产出在22.5万片附近：
这22.5万片里，英伟达已经预定7.5万片，同时还在考虑积极加单。按1片晶圆切割30颗大卡（H100）测算，对应明年的出货量在260-270万颗左右（A100切的多一些）。
而AMD预计明年出货在25万颗左右（MI300主要选择怼更多内核，所以卡的面积更大，单片只有20颗+），目前已经导入微软、HP和AWS。
有了这个基础后，自上而下的方式，通过简单的除法，可以很快得出AI服务器、HBM、光模块、存储、交换机PCB等硬件的计算器。
（1）AI服务器 & 板卡
AI服务器的计算器最为简单，直接按照算力卡出货量除以8即可，上面算一共有300万颗左右，考虑库存和后续还有的增量，市场一致预期2024年AI服务器出货量在40-50万台，其中H100服务器的占比会到70-80%。服务器代工的计算器也就有了。（目前AI服务器代工的毛利率在15%附近，H100服务器售价25万美元）
板卡的数量直接和A/H出货量挂钩（1：1），目前A100板卡工业富联份额75%，H100板卡份额85%，二供是TW厂商英业达，刚导入不久，最近走势如下：
工业富联无法长期保持独供地位是市场共识，这类制造业一定会培养二三供，从英业达的走势看，该份额变动也已是市场共识，所以无需过分解读。
（2）HBM
HBM讲过太多次了，由于内存墙的问题，增速快于算力卡，主要体现在：
同代增量：H100的HBM用量为768G，而MI300X则升级至1.5TB
迭代增量：A100使用3-6颗HBM，H100增加到6-8颗HBM
涨价逻辑：由于产能短缺，HBM目前供不应求
按照上面A/H的出货总量及比例关系，HBM目前依然没有明确的计算器，因为AMD的份额多少不确定，价格能涨到多少不确定（目前为12-13美元/GB），任意假设的细微变动都会导致三者乘积的结果变化极大。
（3）光模块
光模块的情况会相对复杂一些，A100、H100、GH200的比例不同，还会进一步分为400G、800G、单模、多模，目前一套400G网络（光模块+光纤网卡）价格在1500刀/组，1卡配一组，800G会更贵。
光模块市场研究地比较透了，行业层面，2024年800G光模块的出货量一致预期落在1000-1200万支（单模+多模）。个别公司会存在导入节奏上的区别（对应彼此份额的区别）。
（4）存储
DRAM（内存条）：32条，单条180美元
NAND（SSD）：20根，单根50美元
AI目前占存储下游的比重还比较小，仅仅个位数水平，明年能到两位数，也算不小的提振。
（5）交换机 & PCB
交换机的量直接和光模块呈正相关的关系，英伟达目前已经推出Quantum-2 QM9700系列，总的数据吞吐量高达51.2T/s：
NVswtich和QM9700与A股能扯上关系的主要还是PCB。
PCB：单卡的载板已经算到H100的价格内，而服务器大板子的价值量在1800美元，根据上面的比例关系能够进一步拆出交换机对PCB的增量。
2. 预期差汇总
【周期合伙人】