$阿斯麦(ASML)$ ASML于7月20日公布二季度业绩，1）营收：实现54亿欧元，略高于指引，同比增长35%。设备营收额为41亿欧元，71%来自逻辑，21%为内存。安装基础管理营收为13亿欧元。2）本季度共出货14台EUV，并确认12台EUV的20亿欧元收入，现阶段积压订单远超100台。DUV出货79台，产能仍不能满足市场需求。3）毛利率：二季度毛利率为49.1%，处于指引下限，系通胀成本增加。4）净利润：实现14亿欧元，同比增长36%。5）新增订单：二季度新增设备订单近85亿欧元，反映出客户对先进和成熟节点的持续强劲需求。EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA的订单强劲，为54亿欧元，非EUV设备的订单为31亿欧元。订单构成主要为60%的逻辑和40%的存储。

针对三季度业绩指引，1）营收：预计在51-54亿欧元之间，其中安装基础管理业务预计为14亿欧元。2）毛利率：预计在49%-50%之间。

针对全年业绩指引，1）营收：预计全年增长10%。2）EUV：预计今年出货55台，今年40台EUV的收入将达到64亿欧元左右，与去年的收入相似。将被确认为23年收入的EUV达到15台，销售额约为24亿欧元。3）DUV：出货量快速增加，预计收入约为86亿欧元，增幅超过15%。4）毛利率：预计2022年维持在49%-50%之间，在2025年实现54%-56%的长期毛利率目标。

此外，ASML在业绩交流会上提到，随着自动化和电气化程度提高，汽车市场和工业市场的增长非常强劲，物联网进一步推动了对成熟制程的需求，包括对传感器、电源IC和执行器的需求，高性能计算的需求也有非常强劲的增长。尽管目前存在宏观经济导致的需求不确定性，但晶圆厂不会削减光刻设备的资本支出，公司仍然预计今明两年需求将超过供应。我们认为，近期半导体上游设备、代工（台积电）环节的核心大厂业绩说明均反映了半导体需求保持结构性增长，部分领域仍存在产能释放与需求错配导致的供不应求现象，上游半导体材料、设备、代工环节仍将持续受益。长期来看，数据中心、手机、汽车等终端应用的硅含量增加趋势不变，产业将持续向上成长。