HBM内存严重供不应求 供应链公司有望迎来机遇

7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。据悉，SK海力士、三星和美光三大厂商今年的HBM供应能力已全部耗尽，且明年的产能也大部分已被预订，为了满足市场需求，这些厂商正在展开一场激烈的产能扩充竞赛。SK海力士计划大幅增加其第5代1b DRAM的产能，以应对HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能，而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线，并考虑在马来西亚生产HBM。

HBM技术以其卓越的高速数据传输能力，已成为AI芯片设计中不可或缺的组成部分。从HBM1到HBM3E，每一代产品的推出都在堆叠层数、传输速度和存储容量上实现了质的飞跃。特别是英伟达的AI芯片需求激增，其采用HBM3E存储器规格的H200芯片，更是成为推动HBM市场火热的重要因素。业内人士分析，随着AI技术的不断进步和应用领域的拓展，HBM内存的市场需求将持续增长，供应链公司有望迎来机遇。

$赛腾股份(SH603283)$ 预计2024年1月至6月归属于母公司所有者的净利润为14,800.00万元到16,000.00万元，同比增加42.97%到54.56%

赛腾也是受益英伟达H200芯片。下半年旺季到了！