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AMD：12月7日，AMD将举办Advancing AI活动，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A与MI300X芯片。
MI300为AMD最强AI芯片，性能是MI250X的8倍，业内认为对标英伟达H100。
性能上，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过英伟达刚刚发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。
英伟达：此前在11月14日，英伟达发布H100的升级产品H200，是首款提供HBM3e的GPU，借助HBM3e，显存相比H100的80GB提升76%，达到了141GB显存，直接提高了大模型训练效果，H200将于2024Q2正式发货。
可以看到，无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。
综上：
1、AMD的MI300X打开了新一轮hbm3的军备竞赛，而英伟达这次的h200主要也是在这方面给出的回应，产业方向明确。
2、HBM今年涨幅巨大，因为国内产业链不受益涨价，所以二级市场反应平淡。存储涨价受益的像德明利和万润今年股价就涨得非常好。
3、H200点燃了HBM第一把火，赛腾的三星大订单又带来了产业链受益的确定性，所以有逻辑的开始涨，后面就是有故事的也涨了。
4、mi300x 12月7号发布。AMD即将拉开新一轮hmb的军备竞赛。
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HBM，未来可期。