来源：Money DJ、科技新报
群创持续推动双轨转型，目前台南4厂(南科5.5代厂)转型方向仍未正式公布。据了解，群创对于该厂去向的其中一个选项，包括将该厂售予美国存储器大厂美光(Micron)，为后续预作准备，工程部并已进入清空该厂机台阶段。群创对此回应，不对传言与臆测做任何评论，公司将持续专注本业与转型发展，以弹性策略规划，致力优化生产配置及提升整体营运效益，强化集团布局与发展。
据了解，群创台南4厂若决议出售，价格可能落在美金5.5亿元至6.5亿元。
对此消息，群创回应称，不对传言与臆测做任何评论，公司将持续专注本业与转型发展，以具有弹性的策略规划，致力于优化生产配置及提升整体运营效益，强化集团布局与发展。
据了解，群创近年来对面板生产线进行收缩，其中南科3.5代厂投入面板级封装（FOPLP），南科4代厂转型生产X光传感器；竹科竹南园区则将转为生产MiniLED以及MicroLED背板；至于已关闭的5.5代厂，用途一直悬而未决，市场传言称将出售给美光。
美光公关系统并未对MoneyDJ的询问做出回应。
就群创近期营运动态而言，董事长洪进扬日前表示，目前车用订单稳定成长，预计全年营收及获利都能有双位数的上升，车载营收站稳去年400亿的成绩没有问题。总经理杨柱祥则表示，第一季景气最差，目前大尺寸电视、车用、电子等需求都一路往上，景气将逐季往上攀升。
另外，群创近期切入面板级扇出型封装（FOPLP），市场消息传出，目前国际大厂积极下单，群创产能已经满载。
据悉，群创现有试量产 FOPLP 产线月产能约 1,000 片，主要客户为国际整合元件大厂（IDM），以车用、高效运算及通讯产品为主。
群创总经理杨柱祥指出，FOPLP 已送样海内外多家客户验证，今年下半年可望导入量产。群创过去三年推动「More than Panel」（超越面板）转型已初具成效，公司认为今年是跨足半导体的「先进封装量产元年」。
扇出型面板级封装特色在于，基板材质变成「玻璃材料」，用此技术进行封装的 IC，不论是在体积与效能，相较于过往的封装技术皆有大幅提升，这项技术也正是先前辉达、AMD 都考虑导入的玻璃基板技术。
日前群创也与日本 TECH EXTENSION 及 TECH EXTENSION TAIWAN 达成协议，将于群创无尘室中建置以 BBCube（Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代 3D 封装技术，强化半导体供应链。
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