来源：晶瑞电材公告
4月28日晶瑞电材晚间发布年度业绩报告称，2023年营业收入约12.99亿元，同比减少25.57%；归属于上市公司股东的净利润约1482万元，同比减少90.93%；基本每股收益0.01元，同比减少93.75%。
我国湿电子化学品行业中最大的三类应用市场为集成电路领域、显示面板领域及太阳能光伏领域，中国电子材料行业协会数据显示，2023 年度预计我国湿电子化学品总计需求达 320.90 万吨，与上一年度相比增加 21.88%，其中集成电路/面 板/光伏行业的需求预计分别为 78.12 万吨、84.60 万吨和 158.18 万吨，占比分别为 24.35%、26.36%和 49.29%，预计到 2025 年，需求总量将增加至 460.45 万吨，其中集成电路需求量 102.65 万吨，显示面板需求量 114.90 万吨，光伏需求量 242.90 万 吨。
市场规模上，2023 年度预计中国湿电子化学品市场规模为 201.5 亿元，与上一年度相比增加了 14.04%，其中集成电路/ 面板/光伏行业的市场规模预计分别为 55 亿元、67.5 亿元和 79 亿元，占比分别为 40%、47%和 13%，预计 2025 年我国湿电子化学品整体市场规模将达到 274.7 亿元，2022-2025 年复合增长率为 15.84%。
技术方面，公司作为国内较早进入微电子化学品材料行业的企业，在技术工艺方面将自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术。公司拥有专业的研发团队和研发设备，2023 年度公司继续加大研发，研发投入为 7,101.49 万元，同比增长 1.88% ，研发人员数量同比增长 19.83% 。截至报告期末，公司及下属子公司共拥有专利 158 项，其中发明专利 67 项。
半导体用湿电子化学品方面，主流产品技术水平均达国际同行水准，具备技术领先和成本领先的双重优势。公司高纯硫酸、高纯双氧水及高纯氨水等产品的金属杂质含量低于 10ppt，达到 G5 等级，品质已达全球同行业第一梯队水品，产品技术指标可以覆盖目前主流的先进集成电路技术节点的要求。成体系的解决了我国半导体用量最大的三种高纯湿化学品的国产替代。公司 G5 等级高纯盐酸、高纯硝酸和高纯异丙醇也于 2023 年研发成功并投产，为半导体关键材料国产化提供了有力支撑。
已投产产品获得中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、晶合集成等国内外知名半导体客户的采购。其他多种高纯化学品如氢氟酸等产品品质均达到 G3、G4 等级，可满足光伏太阳能、LED 和面板显示行业的客户需求。
半导体用光刻胶方面，公司光刻胶品种丰富，能够提供紫外宽谱及部分 g 线、i 线、KrF 光刻胶等产品。其中 i 线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货；公司已购得 KrF、ArF 光刻机及相关配套设备，可用于 KrF、ArF 光刻胶的曝光测试，KrF、ArF 光刻胶生产及测试线已经建成，KrF 光刻胶部分品种已量产。
公司 ArF 高端光刻胶旨在研发满 足 90-28nm 芯片制程需求，填补我国集成电路产业关键材料的空白。公司 2023 年引入了如中石化资本等战略投资人，加强在高端光刻胶原料端的合作。截至目前公司已有多款 ArF 高端光刻胶在研并送样，多款 KrF 光刻胶批量出货半导体客户。
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