来源：同兴达公告
4月12日晚间披露2023年业绩快报，公司实现营业收入85.14亿元，同比增长1.13%；归母净利润4800.16万元，同比扭亏；扣非净利润2138.33万元，上年同期亏损。
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
经过 2022 年消费电子行业快速下滑的一年，2023 年消费电子行业进入了底部区域，跌幅同比收窄，下跌趋势有所放缓。据相关机构统计，2023 年全球智能手机全年出货量 11.5 亿部，跌幅较 2022 年收窄至 4%；全球平板电脑总出货量 1.35 亿台，同比下降 15.5%；全球笔记本电脑出货量达到 1.67 亿台，同比下降 10.2%。
下游需求的持续下降考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，体质虚弱者淘汰出局，兵强马壮者市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着 AI 新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。
2023 年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为奕力科技股份有限公司等国际知名芯片设计公司。
显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。赛迪顾问预计，2023 年全球显示驱动芯片预计将达到 26.2 亿美元市场规模，并预计 2025 年继续增长到 29.8 亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计 2023 年国内 DDIC 封测市场约为 66.8 亿元规模，并有望在 2025 年达到 80.3 亿元
目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，2022 年颀邦科技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为 31.62%和 30.97%，中国大陆企业颀中科技和汇成股份市场份额约为 7.65%和 5.47%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移后带动的中国大陆市场占比持续提升，国内厂商未来具备较大的成长潜力。
公司与日月新半导体（昆山）有限公司的合资子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于 2021 年 12 月 6 日，注册资本 9.90 亿元，项目一期将建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正在有条不紊的推进过程中，生产规模在中国大陆处于领先地位。
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