来源：中芯国际公告
3月28日晚间发布年度业绩报告称，2023年营业收入约452.5亿元，同比减少8.6%；归属于上市公司股东的净利润约48.23亿元，同比减少60.3%。
2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。
从地域上看，近年来半导体的地域化发展趋势逐年明显。半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及 本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定 程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模，包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力，与实际市场需求仍不匹配。随着 新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。
公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链前端的关键行业，具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范，其研发和制造过程涉 及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力，以及对 工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
在整体处于下行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求和日益激烈的成本竞争带来的产业链重组机遇，通过快速识别客户的市场份额增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺 优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务，与客户共克时艰。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。报告期内，本集团实现收入6,321.6百万美元，同比减少13.1%。其中，晶圆代工业务营收为5,794.5百万美元，同比减少 14.0%。
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