嘉宾介绍:
曾在多家全球Top20的著名跨国半导体企业任职。在技术、市场和销售方面拥有超过20年的工作经验,精通汽车、通讯、消费类等领域。现任芯驰科技资深产品市场总监,主要负责芯驰智能座舱系列产品、跨域融合系列产品以及相关产品组合及解决方案的市场推广。
演讲概要:
1、汽车架构升级
2、芯驰全场景芯片布局,拥抱未来中央计算
3、智能座舱芯片的技术发展趋势
4、从座舱域到跨域融合的方案
5、功能安全与信息安全,四证合一
6、市场表现
7、生态合作
本次活动时间:
• 2024年3月22日 13:30-16:30 智能座舱专场
扫码免费参与线上研讨会
议程信息:
开播时间
2024年3月22日 13:30-16:30
嘉宾
上汽创新研发总院智联系统工程部
智联系统应用科主任工程师
苗伟斌
嘉宾
村田电子贸易(上海)有限公司
高级产品工程师
强盛
嘉宾
北京芯驰半导体科技有限公司
资深产品市场总监
金辉
嘉宾
村田电子贸易(深圳)有限公司
无线通讯模组主任工程师
吴兰尧
嘉宾
村田(中国)投资有限公司
村田创新事业部车载市场资深专家
仇逸晨
点击“阅读原文”即可报名
-END-