来源：HNPCA
3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司正式启动高端载板项目（一期）奠基仪式。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
据报道，一期项目总投资24.12亿元，总用地面积8万㎡，总建筑面积102408㎡。项目投用后，解决国内“一板难求”的现状，实现ABF载板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力，利税52870万元，新增就业1351人。建设起止年限为2024-2026年。
资料显示，科睿斯是一家专注于高端封装基板FCBGA的企业，致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为客户提供卓越的半导体高端基板解决方案。
在技术优势及时优势方面，科睿斯掌握SAP生产技术和独特设计平台，具备多尺寸、高层ABF载板量产能力。
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