金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微（600460）电子股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构“，授权公告号CN108682667B，申请日期为2018年5月。 专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构... 网页链接
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