来自一份不起眼的公告——AMD发布会未开,或许订单先行

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金海通6月12日盘后发布公告称,为进一步拓展境外市场,公司拟在马来西亚投资设立全资子公司,大家都知道,金海通最大的客户莫过于通富微电,此次在马来西亚拓展子公司必定是服务在马来西亚槟城的通富AMD(TF.AMD)。

通富微电AMD合资的TF.AMD新厂房今年开始投入使用,$金海通(SH603061)$ 此次马来西亚新建运营中心,应该是通富产能扩张,为封装相关设备大单做准备,AMD明晚即将发布MI300APU,一致认为是3D堆叠数倍元器件的大型号,通富封装作为AMD封装最紧密的核心合作伙伴,业绩有望抱大腿,站上风口赛道。

而作为金海通类似于之前光伏的卖铲人,或许先是最先获益方??

5月29号早间曾经发布过潜力挖掘——英伟达死对头AMD六月发力预期(或许是全网最早挖掘AMD的文章。

评论里也有些事件跟踪,挖掘的个股涨幅简单统计了下:

$一博科技(SZ301366)$ 涨幅50%,$优刻得-W(SH688158)$ 涨幅35%,通富微电涨幅24%

挖掘不易,如果对你有帮助,希望可以关注。点赞。转发。

全部讨论

2023-06-12 18:12

优刻得今天压力位置来了个避雷针,楼主咋看啊

2023-06-14 07:59

AMD发布会:Mi200晶体管有580亿个,英伟达的H100晶体管800亿个,MI300晶体管1530亿个,是老款的近三倍数量级,那么封装量和$金海通(SH603061)$ 的分选机会不会不止三倍需求?

2023-06-12 18:22

有预期差

2023-06-12 17:42

感谢楼主