我们认为24年TGV（玻璃基）封装技术将类似23年的CoWoS封装进入产业快速爆发期， TGV（玻璃基）封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供：更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。