兄弟你这是硬蹭啊，别人只是说从圆形换为矩形，你说的尺寸就是矩形基板的一个尺寸而已，你硬生生给往玻璃基板上蹭。

台积电尺寸和沃格一致。

就算你说清楚和沃格光电的联系了@何事秋风6666

台积电研发新封装技术旨在满足人工智能对算力的需求,提高芯片封装效率。然而,新技术的研发和商业化需要数年时间,且需要投入大量时间和精力进行开发,升级或更换生产工具和材料。此外,现有技术难以跟上AI的发展速度,12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。