$中国光大控股4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成D轮20亿元融资交割。本轮融资由国际著名投资机构 AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发展改革委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

据了解，本轮所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

AL Capital的CIO Jeremy Chan指出，AL Capital长期关注全球数字经济产业发展趋势。近年来，特斯联在国内取得了耀眼的业绩，并在国际上实现广泛布局，呈现出在人工智能领域鲜明的应用落地能力，这是AL Capital选择特斯联的核心要素之一。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路，其坚实的产业壁垒，亦为大模型产业在全球的迅速推广培植了优渥土壤。

阳明股权投资基金执行董事兼总经理俞霄峰指出，体系庞大的传统产业、劳动力资源和生产关系体系正站在转型升级的十字路口，迫切需要新技术的注入。特斯联以人工智能物联网为底层技术路径的解决方案在全球多个城市成功落地，验证了技术方向的前瞻性及可行性。相信双方的合作将为数字产业发展带来创新活力，为投资者和社会创造更多价值。

在特斯联创始人兼CEO艾渝看来，加快推动人工智能发展、培育新质生产力，不仅是科技高质量发展的必然要求，同时也是特斯联矢志不渝的内在研发动力。过往八年，通过将人工智能技术与实际场景结合并持续落地，特斯联积累了宝贵的实践经验，并交付了9000余个项目。

艾渝表示，特斯联期待将前沿的技术真正落地，服务于国家、社会，创造实际的价值。也因此，特斯联收获了国内、国外众多头部企业、机构及生态伙伴的信任与支持。在企业的全新发展阶段，特斯联将进一步紧密跟随国家战略部署，通过持续不断推进业务发展，构建科技企业在国际层面的科技领导力，在大模型落地应用的国际竞争格局中，进一步形成产业化、集群化效应，回馈股东及合作伙伴对特斯联的鼎力支持。

未来，特斯联将依托“大模型+系统”的科技路径，持续将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合，为股东及市场创造不可替代的价值。(00165)$