$TCL中环(SZ002129)$ 高测的代切片产能规划是扩大到100GW。这一块也会对中环造成较大冲击，因为很明显代切成本低于直接购买硅片，否则便不会有代切市场。时至今日可以发现环环所有的所谓的领先先进的东西仅仅是只需要花钱、投先进设备再加上一些时间积累点经验就可以达成的，几乎没有多少实质难以复制跨越的壁垒。
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$TCL中环(SZ002129)$ 高测的代切片产能规划是扩大到100GW。这一块也会对中环造成较大冲击，因为很明显代切成本低于直接购买硅片，否则便不会有代切市场。时至今日可以发现环环所有的所谓的领先先进的东西仅仅是只需要花钱、投先进设备再加上一些时间积累点经验就可以达成的，几乎没有多少实质难以复制跨越的壁垒。
不是协鑫才是你要替他着急的嘛
中环采用的是迈为股份的技术，这个技术是容易扩散的
1，这说明切片有技术壁垒，要不然都自己去切何必让人代切？2，硅片细分拉晶和切片环节，说明硅片的综合技术水平要求均衡，自身全做的要求更高了。
存在即合理，代切有市场就是因为价格相对合理，前提是有材料只收个加工费就可以。而直接买成品硅片对于某些企业就不那么实惠，毕竟中环要价相对较高。但好处是不用准备材料买来就能用。
$TCL中环(SZ002129)$ $高测股份(SH688556)$ 是的，一边说自己很牛逼，一遍大量企业进入。基本没什么进入门槛。
沈浩平当年说的领先先进的东西，当年说的领先24到36个月。早已经有24个月了。 别在逮着过去的话来说现在的行情了，时间已经过去了，当年中环做210，薄片化，是不是中环领先做的。 行业在进步，top的设备成本现在不也降下来了！ 前2年，连隆基都没想到top成本降这么快，现在看hjt成本也高，或或许明年技术就突破了那？ 科技在进步的！
代切成本低于直接购买硅片？还很明显？
环吹
你说的是对的