COC/COP胶膜：将为高速电路板提速

化工孵化 2024-03-20 07:05 山东

柔性印制电路板（FPC）是一种采用柔性基材、可弯曲和可折叠的电路板。随着电子元器件向小型化、高集成度和高频高速的方向快速发展，多层FPC因其高集成度而应用越来越广泛。

纯胶膜作为制作多层FPC的关键材料之一，对单/双层FPC进行粘接，从而制得多层FPC。多层FPC的加工流程长、工序复杂，需要纯胶膜具有较高的玻璃化转变温度(tg)，避免严重溢胶和尺寸不稳定的问题。且由于应用于高频高速信号传输领域，为了减小传输损耗和提高传输速度，均需要材料具有较低的介电常数(≤3)和介电损耗(≤0.005)。

目前，用于制作多层FPC的纯胶膜由环氧树脂和端羧基丁腈橡胶 (CTBN) 组成，由于普通环氧树脂含有大量羟基，而CTBN含有大量的氰基，使得所制备得纯胶膜具有较高得介电常数和介电损耗，严重限制了其在高频传输领域的应用。此外，由于含有大量的CTBN，导致传统的纯胶膜的玻璃化转变温度较低，一般仅为-10℃左右，所以在加工过程中容易出现溢胶量过大，尺寸不稳定的问题，严重影响了多层FPC的质量，甚至会导致产品大量报废，产品良率低，也极大浪费了原材料，极其不环保。

因此，急需开发具有高tg和低介电性能的纯胶膜来满足高频高速多层FPC的应用和加工要求，以推动5g移动通讯向高频化、高速化方向发展。

高tg低介电纯胶膜需要有较高的tg的塑料基体，多层fpc加工过程中，特别是烘干处理、湿法除胶和黑影等工艺的高温条件下，仍能保持较好的尺寸稳定性，且能够避免溢胶问题，防止通盲孔镀铜异常导致线路发生断路的情况，保证多层FPC的产品质量。

改性塑料是耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)耐冲击型聚苯乙烯、环烯烃类共聚物、环烯烃聚合物中的一种或两种以上的混合物组成，COC选择玻璃化转变温度为115℃的品种，COP选择玻璃化转变温度为110℃的品种、

HIPS、COC、COP均属于热塑性聚烯烃类塑料，经过简单的接枝羧基改性后，可与环氧树脂发生固化反应形成交联网络，能够提高材料的力学性能同时赋予材料更佳的尺寸稳定性。同时，由于使用的塑料均具有较好的韧性，因此能够改善环氧树脂的韧性不足的问题，使所制备的纯胶膜具有足够韧性，能够应用于制作柔性的多层FPC。

并且，在多层fpc加工过程中，需要经过多道高温烘干处理工艺(特别是湿法除胶和黑影工艺)，传统的纯胶膜容易发生严重溢胶和尺寸稳定性差的情况，严重影响了多层FPC的质量。而以HIPS、COC、COP作为树脂基体的纯胶膜由于具有较高的玻璃化转变温度，当进行烘干处理(80-90℃)时，该纯胶膜还处于玻璃态，因此能够避免溢胶的发生并同时具有良好的尺寸稳定性。

使用HIPS、COC、COP塑料作为原料所制备的纯胶膜具有较高的玻璃化转变温度(≥91℃)以及较低的介电常数(≤2.83)和介电损耗(0.0012)，用于制作多层FPC，能够满足高频高速的应用要求，必将推动5g通讯的高速化、高频化发展。#阿科力# #5g#