半导体的超级利好来了！
昨日午后传来大消息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。
受此消息提振，国证芯片指数从跌近1%，午后直线拉升，涨2.98%，场内ETF涨幅榜几乎被半导体霸榜。
根据昨晚的公告以及市场公开信息，大基金三期的股东也浮出水面。
六大行累计投资金额达1140亿元，其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。
除了银行系，还有财政部、国开金融，以及央企、北京、上海、广东国资。
值得注意的是，国家大基金前两期中并没有商业银行参与，这次银行也出手了。说实话，银行现在钱也没合适地方去（大家最近这一年接到的贷款电话是不是很多？），站在国家的角度，用来投资半导体也是一个不错的选择了。
从规模来看，大基金三期规模高达3440亿，而大基金一期注册资本987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元，是前两期规模的总和，超市场预期的2000亿元规模。
哪些领域会成为大基金三期的重点方向呢？
大基金一期主要聚焦在集成电路制造领域；大基金二期则更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发，特别是在设备领域。
对于三期，根据目前机构预测，除了继续支持制造、设备和材料等传统领域外，大基金三期可能会将重点放在HBM等高附加值DRAM芯片、人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）以及半导体材料（如光刻胶）上，这些领域值得我们后市重点关注。
当然，需要明确的是，大基金是要投资的、追求利润的，不是说做慈善的。盘点过去2次大基金成立后的半导体表现，总体还是挺不错的。而这一次，半导体经过了将近3年的调整，大基金三期成立，大基金这个时候出手，半导体板块的后市表现值得期待。
半导体板块从2021年7月调整到现在，已经有将近3年时间了，期待这次大基金三期的成立成为半导体行业新的起点！加油吧！国产芯片！