同花顺（300033）金融研究中心04月08日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事... 网页链接