9月3日，据The Information报道称，苹果旗下的三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，芯片现已准备好试产。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。而芯片具备更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及其他能效特性。
这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少一年时间。此外The Information还了解到有关Apple AR芯片的更多详细信息。例如它缺乏苹果其他芯片的神经引擎和机器学习能力。
缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备(例如iPhone或Mac)进行无线通信。主机设备将提供显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
苹果专门设计并定制的AR/VR芯片，其功能比一般的第三方芯片更为强大。该芯片将提供更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及其他能效特性。
所有这些功能都是处理来自头显的超高分辨率内容的关键，这可以让设备复制“用户在现实生活中看到的分辨率和细节，同时在他们眼前显示数字图像和信息”。
好消息是，该芯片的设计基于台积电的5nm制造工艺，The Information还提到，作为初代产品，这款头显的芯片不需要像iPhone那样紧凑或强大。
除此之外，据报道苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计。不过目前台积电在生产芯片时遇到了制造瓶颈。
虽然iPhone的利润一直在保持增长，Mac、iPad、Apple Watch等产品线也依旧能为苹果持续输血，但相比更深不可测的汽车业务，有过多年AR软件积累的苹果做起头戴显示设备应该难度更低，也更容易进早推向市场，力争成为下一个“现金牛”业务。
不久前，有消息称库克会将在离职前发布一个重要的新产品类别：AR/VR，并不是汽车。
截至目前，关于这款产品的“具体消息”(外形/配置等)可能要等到产品进入供应链时才会曝光。距离真正体验到这款产品可能还会要三到五年。 $歌尔股份(SZ002241)$ $水晶光电(SZ002273)$ $奋达科技(SZ002681)$