一、市场趋势与需求增长
随着消费电子终端向轻、薄、短、小方向发展，终端内部的空间排布日益严苛，对元器件提出了进一步小型化的要求。一体成型电感产品因其小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性，市场需求量持续增长。
预计到2024年，全球电感市场规模将超过60亿美元，而一体成型电感的渗透率也在持续增高。
根据中国电子元件行业协会的数据，截至2022年底，约70%的功率电感采用了一体成型技术。全球一体成型功率电感的市场规模预计将达到226亿元人民币，国内市场规模将超过100亿元人民币。
中信证券预计，2023年至2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR将达到76%。
二、应用领域拓展
消费电子：一体成型电感广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子设备中。例如，苹果手机几乎100%采用一体成型电感，三星手机也有50%以上的采用率，其他安卓系列手机也在逐步加大用量。
汽车电子：随着新能源汽车的普及和智能化程度的提高，汽车电子领域对一体成型电感的需求也在不断增加。顺络电子等企业在汽车电子领域布局多年，其产品已被众多知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购。
通讯设备：一体成型电感在服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组等领域也有广泛应用。随着AI服务器和数据中心市场的不断扩大，一体成型电感的市场需求将进一步增长。
AI服务器：新型电子设备的不断涌现，尤其是AI服务器的需求增长，一体成型电感的市场需求也在快速增长。例如，全球预计今年将需求2000万台AI服务器，每台AI服务器需要60个一体成型电感，这将极大地推动市场需求的增长。
国内市场规模增长的主要驱动力来源于汽车电子、5G和物联网等新兴领域的发展。这些领域对高性能、高可靠性和小型化的电感元件有着迫切的需求。
由于专利技术的掌握和长期的技术积累，美国、日本和中国台湾的厂商在一体成型电感领域形成了技术垄断。一体成型电感专利技术最早由美国Vishay掌握，并授权给日本、中国台湾等地厂商。美国威世、日本村田、台湾乾坤和奇力新等厂商占据了市场头部份额。几家厂商占据了全球总产能的80%以上。
尽管面临技术垄断，但中国大陆的企业并没有放弃追赶的步伐。国内厂商如顺络电子、麦捷科技等已经取得了一定的市场份额，并在不断扩大其应用领域和客户群体。
附：部分专利技术案例
专利名称：一种一体成型电感及其制作方法
专利内容：该专利提供了一种尺寸超小、超薄、高可靠性的一体成型电感及制作方法。具体步骤包括由软磁材料烧结制成具有多个凹槽的磁芯板，将空心线圈装入凹槽中并与磁芯中柱结合，再通过压制和包覆等工艺形成一体成型电感。
发布时间：2024年4月15日来源：百家号
专利名称：一体成型电感用高频低损耗软磁复合材料及其制备方法
专利内容：该专利采用三种不同粒径的羰基铁粉等原料制备高频低损耗软磁复合材料，并将其应用于一体成型电感的制造中。这种材料不仅提高了电感的高频性能和低损耗特性，还提升了电感的磁导率和电阻率。
申请日期：2023年12月
发布时间：2024年1月13日来源：搜狐网
华萃微感
专利名称：一种高强度一体成型微电感制备工艺
专利内容：该专利涉及微电子技术领域，通过特定的制备工艺制得高强度一体成型微电感。该工艺包括线圈制作、防护处理、组装以及使用改性有机硅胶进行二次防护等步骤，最终制得的高强度一体成型微电感具有良好的受力防护性能和防氧化腐蚀性能。
申请日期：2021年12月发布时间：2024年5月11日来源：搜狐网
专利名称：一体成型电感及其制作方法
专利内容：该专利提出了一种高效的一体成型电感制作方法。该方法通过预设的第一压力和第二压力对模具内的磁性粉料和线圈进行压制成型处理，并在预设的固化条件下固化成型产品。这种方法提高了制作效率并降低了模具损耗。
申请日期：2023年11月发布时间：2024年1月19日来源：百家号
$顺络电子(SZ002138)$ $麦捷科技(SZ300319)$ 仅供参考，风险自负！