目前烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上，8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。据介绍，烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50%，在建项目投产后，将实现年产能15万片，规模全球前三。看起来不小啊