韩国铜箔供应商Solus Advanced Materials将为人工智能(AI) 芯片领先 公司英伟达(Nvidia) 提供用于Al加速器的铜箔。
据业内人士周一透露，该公司获得了英伟达的最终批量生产批准。
该公司将向铜包覆层压板(CCL) 制造商斗山电子BG供应其高端超低剖面(HVLP)铜箔。
Solus Advanced Materials的HVL P铜箔预计将用于Nvidia定于今年发布的下一代Al加速器。
HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到 0.6微米(百万分之- -米)来最大限度地减少电子产品中的信号损失。
HVLP铜箔可以说是英伟达新的分支！
HVLP铜箔概念：
铜冠铜箔：公司HVLP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。
德福科技：报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破， 高频 RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP 铜箔产品均已向客户稳定供货。
宝鼎科技：公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔一期项目组织方案和施工计划，项目年内投产。
逸豪新材：高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
斗山概念股：
宏和科技： 公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板（CCL）行业的大型企业，包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。
同益股份: 公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系，合作的供应商包括……韩国斗山……
密封科技:公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山（韩国）、康明斯（英国）以及五十铃（东南亚）等国外主机客户的配套体系并实现供货。