3月22日，昇思人工智能框架峰会2024在北京国家会议中心举办。软通动力深度参与并展示了其“AI训推一体化平台”和“天璇2.0MaaS平台”。此外，软通动力还联合百川智能发布了“软通-百川AI大模型一体机”，该一体机基于昇腾AI硬件平台和全场景昇思MindSpore AI开发框架，旨在帮助用户克服大模型应用中的精准度、系统联动、数据安全和算力成本问题。（美通社）