【台积电先后在美国、日本和德国设芯片工厂】

美国媒体报道，台积电掌握全球90%的尖端芯片市场份额，为满足需求与就近供货，已在美国、日本和德国设厂。 然而AI芯片需求激增导致半导体人才短缺，延缓了美国厂的建设。

人力资源副总裁何丽梅表示，人才短缺是公司主要挑战之一。 扩厂计划包括日本新厂开幕和在美国、德国设厂。人才短缺问题受到顾问公司Intralink主管Stewart Randall的关注。

何丽梅强调，公司必须适应不同国家的文化，并强调了台湾仍将是半导体领域的核心。

（来源：enanyang ）