最近总是提醒大家，对行情不要抱有太大的预期！
果然，昨天还在强的半导体，今天基本上又是被团灭了一波。
早上时候开出来，中芯国际跳水，中晶科技-7%，典型的不及预期。
如果早上不是协和电子继续高举高打，估计半导体板块今天都被闷水下了！
这种情况下，第一时去控制仓位，防范风险！
这波赛腾股份还是挺强，昨天早上低吸，今天出一半直接十几个点落袋爽歪歪！受益于苹果的订单预期加上芯片封装HBM设备测试业务，赛腾股份还是有希望明天给溢价的！
另外再说说协和电子，目前突破了近期的高度，明天将迎来龙头的第一次渡劫。
今天半导体分歧，明天重点看中芯国际能不能带着半导体修复，如果修复的话，那么还能带着协和反推一下。如果半导体修复弱，那这波协和估计也是上不去！
另外，如果半导体修复，目前这种量能估计是大面积炒作不起来，估计会沿着一个细分方向去炒作！
这块的话重点关注HBM！
晚上新闻推出来：“摩根士丹利：DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%”！
《科创板日报》12日讯，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
这块的话核心股就是提前拿的赛腾股份！如果这块修复的超预期明天还可以继续加仓！注意，超预期修复的可能性也是小的，重点关注量能！如果修复很弱，那么就是卖点！
目前仓位进可攻退可守！一句话：有量就干，没量继续等着！