这个有点儿复杂，我只从行业方面分析，不涉及财务报表的数据，我尽量逻辑清晰的表达。
第一，先看一下产品，解决一个误区
公司主要产品包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，解决方案可应用于移动终端、基站端以及汽车等领域。下图是射频前端模组的组成部分。
如果仔细分拆后会发现信维通信的主要收入并不是来自手机天线。信维通信2018年47亿营收，其中来自手机天线的不超过16％。所以认为信维就是个做手机天线的肯定是个误区。
信维通信主要收入来自天线不假。但这里所说的天线包括通信天线、 WIFI 天线、蓝牙、GPS、NFC、北斗天线等等，覆盖了很多领域，包括各种天线。
在天线业务部门，公司最主要的收入来源是WIFI天线，18年公司WIFI天线的收入主要是来自苹果 的IPad、MacBook和mac，还有微软 的surface等。加之射频器件、连接器以及无线充电也占据了相当一部分份额，所以公司并不会因为失去苹果手机天线订单而产生质变。
第二，看看信维和苹果的关系：
在与苹果的合作中，WiFi天线的营收占比应该是最大的，射频隔离件和连接器的收入应该占比也大于苹果手机天线。这也就是为什么2018年在失去部分苹果手机（高端机型）天线的订单后营收依然同比增长37.04％，并且今年一季度营收增长也达到26.92％。只能说信维对苹果的依赖不小，但对苹果高端手机天线没啥依赖性。
但为什么信维在失去苹果订单后股价被腰斩了呢？我觉的两个原因：一是前期股价涨太高了，估值太贵，有修复的需求。二是市场对于信维技术创新能力的担忧，担心信维会被主流技术抛弃。
第三：那么接下来看看信维的技术含量如何
传统产品就不多说了，主要说一下我认为决定着信维未来的两个产品：LCP相关产品和滤波器。
首先必须要先说一下LCP天线。
在5G时代，天线信号需要高频高速传输，这样就产生了一些新材料、新技术的产品，LCP天线就是其中很重要的一个。
LCP（液晶聚合物材料）天线：严格意义上，“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。LCP 是一种创新材料，它可用于制造高频器件，而多层 LCP 天线制造难度远高于传统天线，以LCP为基材的天线具备更低的介电常数和介电损耗，更适合用于高频率通信传输，所以未来5G时代LCP天线必成主流。
信维丢了苹果的部分订单，主要就是苹果高端机采用LCP天线所致。苹果LCP天线主要是由日本村田供应LCP材料，安费诺、立讯做后端的贴片、裁切等工作。原计划苹果是让信维做安费诺的工作，但信维认为利润太低而放弃了，它更想做的是上游的材料和软板业务。
目前信维在LCP天线上有布局，最终的目标是做一体化解决方案，即从前端材料到中端天线设计和整合，再到下游制造封装都能做。
不少报道称公司LCP研发已出成果，技术已成熟，并且通过了部分国际重要客户测试认证。当然了，目前还没有订单。在这里我强调一下高科技产品（如芯片、显示屏等）在产品可以运用现有技术生产后，都有一个很痛苦的良品率爬坡周期，这个周期分产品各不相同，有的DRAM芯片或CPU芯片这个周期可能以年计算。
2018年日本村田公司成为IPHONE X天线独家供应商，现在独供协议已经到期了，目前看还没人能和村田竞争。信维后续可能有切入机会，但LCP的产品良率是核心问题，连村田在这方面都差点儿意思。
总之在LCP领域，日本村田是相当领先的，安费诺、立讯精密 做的都是后段加工，意思不大。LCP在射频天线领域的应用方面信维通信还是有一些先发优势的。目前，根据信维的反馈，LCP传输线领域信维已经做到了世界领先（这个应该可信，已经开始和高通合作），LCP天线领域公司已经有了成熟的技术和解决方案，产品也开始陆续推出。LCP天线我估计信维还是落后于村田的，但比其他厂商要强不少。
MIMO天线技术，信维和安费诺应该是世界领先的，硕贝德也有研发储备。
毫米波领域，因为涉及到陶瓷封装等等技术，信维应该也有技术储备。不过市场化应用应该在多年之后了，而且高通和信维有合作，为高通毫米波天线提供LCP传输线就是比传统天线大数倍的市场，当然这都是后话了。
其次是滤波器：
5G时代的两个技术特点是频率高和波长短（毫米波），这两个特点决定了产业的两个方向，一是基站覆盖要更加密集，二是射频器件的数量要增加。而在射频器件中，滤波器占比最大。
下面是信维通信的另一个看点：与德清华莹（中电55所）合作的滤波器。
滤波器行业其实国内已经发展三十多年了，按材料工艺分为声学滤波器、晶体滤波器、陶瓷滤波器，其中声波滤波器（SAW/BAW）是目前的主流趋势，但国产厂家由于技术瓶颈，市场份额极小。
目前，日本村田（Murata）、东京电气（TDK）垄断SAW滤波器市场，Avago（收购博通，现博通）、Qorvo垄断BAW滤波器市场。
我国在手机用声波滤波器技术上有突破并有实际出货量的主要为德清华莹（中电55所）、中电26所、无锡好达三家。但偏低端且不很稳定。
2017年，信维通信增资1.1亿入股的德清华莹，属于中电55所，是国内最早研制生产声表面波（SAW）滤波器产品企业，目前德清华莹已开始布局量产SAW滤波器。
梳理下，不难发现，这个赛道门槛很高。第一就是设计与工艺技术门槛太高，专业人才国内外都严重缺乏；第二就是要求重资产投入，百级洁净间、纳米级光刻机等关键设备价格不菲。第三就是要付出大量的时间，踏踏实实的研发，在屡次失败后仍然有大笔资金投入。何其难也。
但市场是非常诱人的。如今的普通千元机需要支持全网通在内的2G到4G，所以单个手机装载的射频滤波器数量比之前的增长很惊人，马上5G开始，又要增设新的频段，又是一块大蛋糕。而国内现在可不仅仅是信维在做，实际上暗流涌动，谁最终能上位真的难说。
在这个赛道，一大特点就是研发门槛极高，即使是国际巨头，也需要大量采用并购方式获取技术。来看一下几大巨头的并购史：
2008年，TDK收购EPCOS，进入声学滤波器领域。
2014年，TriQuint与RFMD合并，形成Qorvo（QRVO.O）。
2015年，安华高以370亿美金收购博通，形成如今的新博通（AVGO.O）
2016年，TDK与高通合资成立RF360公司，合作研发滤波器。
不一一列举了，总之，在这样一个产能高度集中，且均被国际巨头把持的领域里突出重围没个10年8年是不可能的，否则村田、博通早被打的满地找牙了。我不看好，理由就是不符合逻辑，能突破早突破了。
最后总结一下：5G的到来会使射频前端模组有暴发式增长，会使终端天线价值大幅提升。一块大肥肉在眼前，就看信维是否有能力吃到了。
我认为公司在天线方面能够逐渐追上，日后仍然可能是5G终端天线的龙头企业。做到这点的标志性事件就是LCP获得苹果订单，否则公司的一切豪言壮语都是愿景。至于滤波器方面，我不认为近2年内会有质的飞跃。
至于股票，如果信维重获苹果的LCP订单，那时候买肯定已经贵不少了，现在埋伏可能是个不错的选择。因为即使按现有的业务和盈利能力来看，目前25块左右的价格也不算多离谱儿。 @今日话题 @雪球达人秀