芯片有成百上千数，给大家一个简单容易理解的分类方法：通用芯片和专用芯片。其中高端芯片多属于通用芯片，例如微处理器(CPU)；内存（DRAM)；闪存（FLASH）等，广泛运用于手机、电脑等主流消费电子领域，集成度高，设计难度和制作难度都很大，需求量极大。而专用芯片有很多种，例如银行卡中的芯片、智能音箱中的芯片、温控开关中的芯片⋯其中大部分为中低端芯片，在专一领域被运用。
芯片五大领域
1:芯片设计：世界前三是美国博通、高通和英伟达。我国在这个领域不弱，有世界第五的海思和第十的紫光展锐，也都是设计高端通用芯片，但两个公司都没上市。而我国芯片设计领域中的上市公司多以设计专用芯片为主，如兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中颖电子、富瀚微等等，主营都比较苦，都在谋求转型发展，这些企业要想投资就要关注转型的进展情况，比如君正收购lSSl，兆易与合肥长鑫共同发展，韦尔股份收购北京豪威等等。总之靠现在的主营基本没啥投资意义。
2:芯片制造：台积电、三星、英特尔是半导体三巨头，也是芯片制造领域前三名，领先后面选手100条街，我国最强选手是排名第五的中芯国际（香港上市）和排名第七的华虹半导体（未上市）。但市场占有率只有台积电的10％和3%，主要是制程落后，比如海思麒麟芯片按7纳米制程设计，目前只有台积电和三星可以生产，中芯国际还停留在14纳米制程工艺，按0.7进制还差两代。至于上市公司中三安光电和士兰微算是芯片制造企业，虽不是主流通用芯片，但也很值得关注，因为在各自领域也都是强者（三安光电的财务问题不在讨论范围内）。
3:封测领域。我国最强领域，世界第一是台湾日月光，长电科技排名第三，华天科技与通富微电在第六、七位。但这个领域竞争最激烈，技术含量略低，对设备的要求也不是非常高，利润也低，现在的大环境下基本不挣钱，但绝对值得关注，是半导体的国产替代的正印先锋。
4:材料：日本在这个领域基本处于垄断地位，信越化学和三菱住友占领晶圆的半壁江山，同样也是半导体材料领域中的双巨头。我国在这个领域的上市公司有江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等，其中最有希望突破的应该是生产金属靶材的江丰电子，它的产品已被苹果A11芯片釆用。金属靶材长这样：
晶圆长这样：
5:设备：重中之重，比如华为海思有设计能力，找中芯国际代工生产，由长电科技封测，就能形成国产闭环，但海思7纳米芯片中芯国际无法制造，很大原因在设备。在这个领域美国、欧洲、日本三强鼎立。著名的公司有美国的应用材料、泛林集团，日本的东京电子，荷兰的ASML。这个ASML要多说两句，它生产的EUV极紫外光刻机是实现7纳米制程的关键设备，世界独一家，并且台积电、三星、英特尔都参股了，同时也获得了EUV的优先购买权。好像是去年ASML答应卖给中芯国际一台EUV，但工厂之后着火了，媒体都有报道，我记不清了。我国上市公司有至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子等，我觉的这些上市公司可能是半导体领域中最值得期待的，都有自己比较成熟的技术，靠主营都能养活自己，因为细分产品太多，所以竞争相对不是很激烈，未来国产替代前景非常广阔。
总结
芯片上市公司中好标的真的不多，按盈利能力说：设备＞材料＞设计＝制造＞封测；按预期和概念来说：设计＞封测＞设备＝材料＞制造；按实际成长性来说：设备＝材料＞封测＞设计＝制造。总之，芯片是个技术、资金、人才密集型产业（我再给加一条是时间密集型产业），是科技巨人头上的皇冠，也是国家的发展战略目标，未来必定会备受资金追捧。我建议选择这类标的不要只分析基本面（它们的财务数据都不太好），一定要结合行业和市场需求来看，因为芯片行业有着很强的周期性，主流芯片价格和制程的迭代、供需关系的改变、产品良率的爬升等要素有直接关系，做CPU、内存条、硬盘等配件生意的朋友一定知道，这三大件的价格几乎每天会变，而且有时会连跌一两年。