二级市场对硅片切割环节同质化竞争的关注比较多，同质化竞争最后会变成价格战，但对高测实际上是在走差异化竞争的路子。
像高测这样已经掌控了硅片切割环节技术进步主导权的企业在光伏行业未见第二家，两市也很少见。硅料、拉晶技术上来源于芯片半导体行业，技术要求低于芯片半导体，连城、晶盛都谈不上掌控技术进步主导权，电池片现在看到的也都是同质化的产品。
切割设备：目前高测出于领先地位，单刀出片数，切割效率等都领先于其他厂家，近期专利一项是电火花线切割，未知是否用于碳化硅切割，另一项是纵向线切割专利，硅棒目前是横向切割的，开方工序后材料利用率仅63%+，纵向切割对36%+的开方边皮有很大的材料利用率提升空间，可以用来切割矩形、下一规格方型、半片，出片数会大幅度提升。
高测的设备这一块还在持续推出新产品，扩大领先优势，并不是说都已经定型，基本没什么变化了。
金刚线：高测目前技术上领先于其他厂家，细线化也领先于其他厂家，高测具有其他厂家不具备的优势，因为细线迭代涉及到切割工艺调整和适配，主机厂不动，其他金刚线厂家动不了，只能跟随高测。单公里价格原本就一直在下降，这一次是下降幅度偏大了点，二级市场忽视了细线化带来的成本下降，这就像原先卖的是5毫米直径的铁丝，每米价格1元，现在换成细点的，3毫米直径，卖价每米0.5元，厂家的毛利率并不会同步下降。
有网友担心的晶科扶持的金刚线企业，看了一下，目前没什么竞争优势，实力差距较大，拟扩产项目看环评中的产品方案已经落后，按目前价格投产即亏损，不过没查到可研正文编制日期，也有可能是编制时间较早的原因。
代工：数据说法有点乱，高测业绩预告电话会210规格是0.4元+，1GW大约1亿片，这么算过来收入1GW是4000万+，考虑代工目前有两个大的降本增收因素，情况应当比市场预期的好，公司在目前环境下总不能说如何如何赚钱吧。
设备如有坏帐，拉回来代工用吧。
放张台积电的走势图，不是说高测今后的走势就如图所示，两家有共性的优势，可以比较参考。
