回复@ffhhww1971: 玻璃基的前景去年讨论过了，理论上是对pcb的完全替代。TGV成本降下来后理论上也是对TSV的完全替代。所以现在的基板和中介层都会被玻璃基替代，现在是需要产业化的实例，雷曼光电这块走得比较靠前，已经跟沃格合作了，现在技术领域讨论的是具体产品而非玻璃基，所以实际上是进步了。//@ffhhww1971:回复@不做尖底:User: 玻璃基载板能否用于HBM
Kimi: 根据搜索结果，玻璃基载板确实有潜力用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的应用。HBM是一种高性能的3D堆叠内存技术，它通过硅通孔（TSV）技术实现DRAM芯片的垂直堆叠，以提供更高的带宽和速度。玻璃基载板因其优越的机械、物理和光学特性，被认为是有机基板的有力替代品。
玻璃基载板的主要优势包括：
1. 更高的机械强度：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。
2. 更好的电气性能：玻璃基板提供了良好的电气性能，有助于实现更高的互连密度和更精细的间距，这对于HBM等高性能存储器至关重要。
3. 更高的热稳定性：玻璃基板具有更好的热稳定性，能够在数据中心等高温环境下保持性能。
4. 更低的图案变形：玻璃基板可以减少图案变形，提高光刻的焦深，确保半导体制造更加精密和准确。
5. 高纵横比的高玻璃通孔（TGV）：玻璃基载板可以实现高纵横比的TGV密度，这对于实现密集布线和高性能封装至关重要。
尽管玻璃基载板在技术上具有这些优势，但其加工难度相对较高，且与金属线之间的粘合仍然是一个挑战。不过，已经有公司如日本Dai Nippon Printing（DNP）和韩国SK集团旗下的Absolics等在玻璃基载板领域取得了进展，并展示了相关的封装解决方案。
综上所述，玻璃基载板因其独特的性能优势，确实有潜力被应用于HBM等高性能存储器的封装中，但实际应用还需要克服一些技术和成本上的挑战。