台媒消息，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
以下内容摘自《对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展》
陆春：飞凯材料董事、半导体材料事业部总经理
“先进封装技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。”据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
“从2007年开始布局半导体材料行业，飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。”陆春表示。据介绍，为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
比如，针对目前半导体制造中的工艺应用，飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题，是填补国内空白的优势产品，除能够覆盖全工艺领域、全合金材料外，ULA锡合金微球的球径能够低至50μm，是目前该领域技术壁垒的一大突破。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用。
“目前飞凯材料在半导体材料产业链已具备了全面的布局，包括晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装。”在他看来，“这种全领域布局的产品战略模式，不仅能够为飞凯材料与整个半导体行业的创新发展带来更大的增量空间，也能更好地为客户提供全面、完善的材料产业链，对下游客户的采购成本与供应链规划都会有极大助益。”
划重点：
1.目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
2.为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D先进封装技术。
3.公司发布的ULA锡合金微球，解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用。