大WWW 的讨论

发布于: 雪球回复:5喜欢:0
晶棒用线切割,单片用激光吧,请问知不知道厚度是多少,传闻要切成0.25左右

热门回复

2014-08-01 18:32

哦,常规切磨抛处理也可以的

2014-08-01 18:30

好像是manz,大族的便宜

2014-08-01 12:36

梅耶伯格?

2014-08-01 09:08

切成盖板用线切割应该切割不了,大族是苹果指定的蓝定石切割设备,另一家说是德国的,不知是否正确。

2014-08-01 08:51

单片也是线切割再抛光,没听说激光的应用