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一期投资规模约为70亿元，预计月产能为3.5万片。第二期投资约为50亿元，将在第一期的基础上实施，建成后，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。
持续重资产投入，产品性能、成本、良率如何？下游需求订单是否具备这种大幅度放量后的承接力度？引用：
2024-05-24 14:395月21日，杭州士兰微（600460）电子股份有限公司宣布与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，总投资额为120亿元人民币。 根据公告，士兰微电子拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业... 网页链接