①、江波龙:🌈🌈🌈
江波龙的主营业务涵盖了Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，形成了嵌入式存储、固态硬盘(SSD) 、移动存储及内存条四大产品线。其中，嵌入式存储是公司的主要收入来源，2021年营收占比达到了49.04%。公司的存储器产品广泛应用于智能终端、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子以及个人移动存储等领域。
江波龙的稳定合作厂商包括华勤技术、闻泰科技、龙旗技术、天珑移动等行业领先的整机ODM厂商，行业类存储器客户包括传音控股、中兴通讯、字节跳动、萤石网络、清华同方等行业龙头，消费类存储器客户包括京东、亚马逊、沃尔玛、Best Buy、Office Depot等知名零售商。
❤️产业链一体化整合能力:通过收购力成苏州70%股权，江波龙获得了先进的封装测试产能，完整布局封装测试，增强了产业链一体化整合能力。
🧡合作伙伴与市场认可:江波龙与全球最大的存储晶圆原厂三星电子合作历史超过20年，与美光科技、西部数据(闪迪)等也有超过10年的合作历史，获得了上游原厂授予的“最佳合作伙伴”等称号，巩固了在下游市场的供应优势。
💛产品性能与市场应用:江波龙的车规级和工控级存储器性能安全可靠，产品广泛应用于小鹏、比亚迪、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等主流汽车品牌，车规级 eMMC、UFS已通过AEC-Q100认证，适用于长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况。
①、根据Omdia数据，2021年Lexar存储卡全球市占第二，Lexar闪存盘(U盘)全球市占第三。
②、根据TrendForce数据，2020年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量中，Lexar品牌出货量位列该市场全球第六。
③、根据CFM闪存市场数据，2021年全球eMMc及UFS市场中，江波龙和佰维存储eMMC及UFS在全球市场占有率分别为6.5%和2.4%，全球排名分别为第6和第8，占据第三方市场领先地位。
⭐⭐⭐快速解析:（AI具有第7代互联网特征。前几代是12345G移动网络加上光纤、WiFi差不多整体来说是7代，AI有可能重塑通信技术【关于通讯具体以后再说】AI最终的发展会向着AI手机、AI电脑、AI3D去延伸发展，不管是手机还是电脑以及现在的AI大模型，它都会对存储有更高的要求，具体多高大家百度一下，江波龙在移动存储以及服务器内存具有很强的优势，应该重点关注，特别是江波龙对于AI手机的态度是非常积极的。）
AI手机最强逻辑:🌈🌈🌈
【🅰️AI手机白皮书发布，在头显、智能眼镜、智能戒指、脑机接口等智能设备的销量不及手机1%的大背景下，短期内人类随身携带的AI产品必将还是手机，AI真正下沉到千家万户的第一个战场也是手机。
AI手机出现将会替代传统智能手机，实现新一轮的消费电子的革新，就如同新能源汽车的出现智能驾驶汽车替代传统汽车，时代潮流不可逆转，AI手机会带动一波换机潮。
苹果掉头，特斯拉入局，华为P70系列手机加单，AI手机进入千家万户的第一战打响。🅱️】
（上面的信息是我这几天对AI手机整体一个发展大逻辑，整理出的最有价值并且最强逻辑的信息，我觉得值得分享给大家。一同吃肉![[呲牙]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_41.png?v=1 "[呲牙]"){kind=small}
）
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②、香农芯创:🌈🌈🌈
香农芯创成立于1998年，并于2015年在创业板上市。公司最初业务为新型、高效节能洗衣机减速离合器产品的研发销售，并配套给洗衣机整机厂商如海尔、美的和海信等。自收购联合创泰后，公司进入电子元器件分销行业，实现了向半导体行业的转型。
公司主要从事电子元器件分销业务的公司，公司的产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。
💜香农芯创在HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)领域的布局体现在其与SK海力士的合作上。SK海力士是全球唯一能量产HBM3e的厂商，而香农芯创作为其代理商之一，拥有HBM代理资质。香农芯创已经向客户销售了SK海力士的HBM存储产品，并可能会根据下游客户需求形成相应销售。
💛HBM市场的增长潜力巨大，由于其在AI服务器中的应用，HBM需求正在快速增长。例如，NVIDIA的A100及H100芯片搭载了HBM2e及HBM3，以及英伟达基于"Hopper"架构的H200芯片也使用了HBM3e内存。香农芯创作为HBM产品的代理商，能够从这一趋势中受益 。
🧡客户基础与市场覆盖:香农芯创已经与包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、超聚变等互联网云服务商和国内大型ODM企业建立了稳定的合作关系，覆盖行业内的一流厂商，具备领先的客户优势，在存储芯片领域实现对中国核心互联网企业的覆盖。
⭐⭐⭐快速解析（能够批量生产HBM存储的，在全球并不多，目前只有美光、三星、海力士，其中海力士是HBM最厉害的全球龙头，香农芯创作为唯一授权销售海力士的HBM产品，具有先入为主、先发制人的优势。而且香农芯创既然是分销，属于轻资产卖铲人的角色，并不需要承担巨额研发费用风险。）
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③、佰维存储:🌈🌈🌈
佰维存储专注于半导体存储器的研发、设计、封装测试、生产和销售。公司的核心竞争力体现在其研发封测一体化的经营模式，以及在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面的强大实力。
在产品线方面，佰维存储依照半导体存储器行业的发展趋势，布局了嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别，以全系列、差异化的产品体系及服务满足不同应用领域(例如移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车和移动存储等)的需求。
❤️公司重大客户群体涵盖了Google、Facebook等知名品牌，证实了其技术实力和市场影响力。在供应链上，公司与主控芯片供应商如慧荣科技、联芸科技、英韧科技等保持了长期稳定的合作关系。
💜先进封测技术:子公司惠州佰维专精于存储器封测及 SiP封测，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。
💛定制化产品开发:佰维存储能够根据不同场景、不同规格的要求提供涵盖消费级、工业级、企业级的多系列、多容量、多场景的定制化存储解决方案，满足头部客户的供应链需求。
💚市场地位: 佰维存储在嵌入式存储器市场占有率达到2.4%，排名全球第8，国内第2，是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook、Google等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。
🧡成本控制: 佰维存储自建封测产能可降低公司封测服务获取成本，同时公司不断提升自动化水平，芯片封测/模组制造的自动化生产水平可分别达到98%、90%以上，降本增效持续。
⭐⭐⭐快速解析（其实，目前来说a股涉足，并且量产HBM宽带存储的并不多，屈指可数，佰维存储定增可以构建HBM封装技术基础，至少表明佰维存储在HBM积极的态度，另外，佰维存储属于次新股，具有一定的弹性，又是前期热门股，具有一定的人气。）
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④、华海诚科:🌈🌈🌈
华海诚科是专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。
在HBM领域华海诚科具有以下优势。
🧡1.产品应用:华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
💛2.技术突破:华海诚科的GMC高性能环氧塑封料是 HBM必备材料，目前高端GMC已经通过客户验证，并在技术上实现对日系两家公司产品的替代。
💜3.市场前景:华海诚科作为国内半导体环氧塑封料领军企业，持续布局的先进封装塑封料GMC和LMC可用于 HBM封装。其中，68系列产品在通富微电模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核，900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中。
⭐⭐⭐快速解析（华海诚科兼备两种属性，第一、是半导体先进封装，第二是HBM的高带宽存储双逻辑，近期，通富微电以及文一科技都有不错的涨幅，在叠加HBM华海诚科，有可能进入超级景气度的热点题材……）
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⑤、德邦科技:🌈🌈🌈
德邦科技的主要业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料四大类。公司的产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、板级封装等封装工艺环节，服务于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等多个领域。
❤️1.德邦科技服务的主要客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等企业，其中宁德时代于2021年成为公司的第一大客户，营收占比超过20%。
💛2.在智能终端封装材料方面，德邦科技的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，已加入苹果、小米等产业链。
🧡德邦科技与HBM(高带宽存储器)的关联主要体现在公司为HBM封装方式提供必要材料的能力。
根据提供的文件，德邦科技的底部填充胶是应用于芯片倒装封装方式，尤其是在HBM技术中，其中的芯片与芯片、芯片与载板连接的方式中存在的缝隙都需底部填充胶进行填充。
HBM作为一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,在高存储带宽需求的应用场合中得到应用，如图形处理器、路由器、交换器等。随着如英伟达推出新的人工智能芯片组H200Tensor CoreGPU，全球领先的存储器芯片制造商也在提升其HBM产量，德邦科技的相关材料需求预计将因此增加。
⭐⭐⭐（德邦科技国家大基金第一重仓，十大股东还有社保基金，一般来说能让国家产业基金和社保入股的，在技术上并不需要质疑，这股我看了一下互动平台值得大家关注。）
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以上仅供参考，下期AI液冷，在下下期写AI手机，在下下期……
欲知后事如何，请听下回分解。